【Techweb】在荣耀100系列发布会后,荣耀CEO赵明在接受媒体采访时就透露了即将到来的荣耀Magic6系列旗舰的相关信息,表示该机正在紧锣密鼓地打磨当中,有非常多、非常惊艳的创新在里面,吸引了不少消费者的关注。随着发布时间的临近,外界关于该机的爆料也开始多了起来。现在有最新消息,近日就有数码博主晒出了该机的外观渲染图。
据数码博主最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic6系列总体上将延续前作的设计风格,机身非常圆润,背部上方将采用时下流行的圆形后置相机模组,内含三颗摄像头和一个闪光灯,其中一颗为潜望式长焦镜头。并且值得注意的是,在三颗摄像头的中央还有“100X”的标识,意味着该机将支持最高100倍的变焦,辨识度非常高。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+5+2核心架构设计,具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz,同时辅以Adreno 750 GPU,是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。除此之外,该机将支持最高66W快充,还将支持WiFi7,自研射频芯片,支持最新方案的卫星通讯技术。
据悉,全新的荣耀Magic6系列将在明年初亮相,“将成为2024年全年旗舰机标准的标杆,打造一款全方位水桶旗舰”。更多详细信息,我们拭目以待。