当下的笔记本市场已经走向了疯狂细（nei）分（juan）的时代，游戏本轻薄化、轻薄本高性能化、家用本商用化……各种模糊边界的玩法层出不穷，其目的不外乎就是想要让产品的用户画像更丰富一些。
随着处理器和显卡等硬件的性能功耗比越来越高，轻薄化设计扮演的角色分量也越来越重，在这个处理器和显卡都在新旧交替的节骨眼上，Redmi高举“轻薄+高性能”大旗，推出Redmi Book Pro 15 2022并不让人意外，从目前我们的测试体验来看，它的确是一款“披着羊皮的狼”。
大核高性能，小核长续航
没错，Redmi Book Pro 15 2022是首发英特尔12代H45处理器的机型之一，我们拿到的是搭载Core i7 12650H的旗舰版，往下还有Core i5 12450H的版本，Core i7 12650H采用英特尔第三代10nm制程，不过，英特尔为它设定了一个名为“Intel 7制程”的定义，就是与台积电7nm同世代的意思……
12代酷睿最大的改变就是采用了混合架构设计，也即安卓和苹果玩家熟悉的大小核，Core i7 12650H采用了6颗支持多线程的性能核心和4颗效率核心的组合，总计10核16线程，性能核心运行频率2.3~4.7GHz，效率核心运行频率在1.7~3.5GHz，设计TDP为45W。
相对于前代的Tiger Lake H45处理器，12代H45物理核心数量相对更多，即便都是16线程， Core i7 12650H性能也比前代Core i7 11800H更加出色，CineBench R23多线程成绩突破了13400分，比前代提升了近9%，这意味着在编程、Offcie办公应用、平面设计等领域相对都更有优势。
当然，这是在Redmi Book Pro 15 2022通过Fn+K快捷键切换到极速模式跑出的成绩，现在多数国产品牌笔记本都有性能模式切换功能，大家在使用前可别忘了按需切换，否则很有可能影响工作效率。
除此之外，Core i7 12650H的单核性能提升也非常猛，CineBench R23单核突破了1700分，比Core i7 11800H的1500分增强了不少，考虑到目前3A游戏对多线程的支持基本上就只到6核，我们在测试大多游戏时也不难发现处理器占用率只有20~30%，因此较少核心，尤其是单核性能的高低对游戏的影响是比较大的，在这方面Core i7 12650H有明显的优势。
常见的笔记本测试往往以纯粹的性能上限为主，但现实生活中我们其实很少遇到处理器显卡都满负载的情况，尤其是轻薄本用户，我们更需要它“能屈能伸”，大小核最大的优点就是既能靠性能核心冲刺，也能靠效率核心保续航。
在选择静谧模式、联网、50%亮度和音量状态下使用Windows 11自带的“电影与电视”播放本地1080P视频，多数时候都是由4个效率核心充当运行系统的主力，在1小时左右的本地视频播放，同时还偶尔聊几句微信的情况下，电池从72Wh下降到了62Wh，所以Redmi Book Pro 15 2022在日常轻度使用下的续航6个多小时没有问题，别忘了这可是一台性能并不弱的轻薄本。
RTX 2050！？
必须承认，当我拿到Redmi Book Pro 15 2022的第一时间，满脑子就是“RTX 2050？是不是搞错了？”但事实上RTX 2050是一款去年年底才发布的新显卡，虽然类属于RTX 20系列，但它并没有使用RTX 20系列常见的12nm TU106“图灵”微架构，而是使用了与RTX 30系列相同的8nm GA107“安培”微架构，而且标配了2048个着色器单元。
看到这儿感觉它似乎比RTX 2060还要强，但老黄手里的西瓜刀岂能容忍这种“僭越”事件的发生？所以RTX 2050经历了惨绝人寰的降格：显存位宽被砍到了64bit，也就是虽然运行在相同显存频率下，RTX 2050的显存吞吐量也有RTX 2060的1/3，而且显存容量下降到4GB，功耗也被限制在45W以内，性能远不如RTX 2060，真实定位稍高于GTX 1650。
但老话说得好：“瘦死的骆驼比马大”，RTX 2050毕竟支持光线追踪和DLSS，尤其是后者，通过降低实际渲染分辨率，再利用深度学习的数据放大画面，从而在大幅降低硬件开销的情况下保证画面素质，提高游戏帧率。
以《战神》为例，开启最高效能的DLSS实际渲染分辨率仅为1068×668，但能保证在Redmi Book Pro 15 2022的3200×2000分辨率显示屏上以低特效近60fps运行，画质看上去也完全可以接受。
另一款最近刚更新的3A大作《赛博朋克2077》在开启“超级性能”DLSS和低特效时能够跑到50fps左右，而即便是目前还不支持DLSS的《极限竞速：地平线5》，也能在低特效并手动开启光线追踪的情况下实现平均58fps，没有DLSS和光线追踪的RTX 1650可做不到这一点。
别忘了我们还可以进一步降低输出分辨率来运行，毕竟15.6英寸的显示点距本来就比较小，哪怕降低到1920×1200也是够看的。需要注意的是DLSS的开启会增加处理器的负荷，但对于处理器性能本身就很强的Redmi Book Pro 15 2022来说也不算事儿，可以放心大胆地开启。
当然，在6000~7000这个价位，Redmi Book Pro 15 2022面对的对手主要还是使用RTX 3050的机型，后者的显卡性能无疑更加出色，产品端的差异点在于Redmi Book Pro 15 2022是基于轻薄本的设计来提高性能，因此即便做到了15.6英寸1.77kg，也依然有72Wh大容量电池，Redmi Book Pro 15 2022采用的130W适配器也比大多RTX 3050笔记本的180W适配器更小巧。
反观竞争对手，要么就是厚实的传统游戏本，要么是基于游戏本思维来改轻薄设计，往往会选择牺牲电池容量，比如选择50Wh以内的电池，但性能和功耗上限更高，接口也更丰富，所以严格来说它们的设计思路并不完全重叠。
至于缺点或是不足——没有独显直连，为此我们进行了对比测试，在独显直接输出到外置显示器的情况下，游戏帧数会提升5~10%，但考虑到3A游戏的帧速基数本来就不大，这点差距其实并不会引发质的区别，在《英雄联盟》等电竞游戏里虽然会有更可观的帧速差异，但也超出了绝大多数人的感知范围。
我认为独显直连属于锦上添花的功能，有当然更好，但没有也并不会造成严重的后果。不过话说回来，市面上的商务本出于功耗的考虑都没有独显直连，即使是游戏本也不是所有型号都有独显直连。
性能释放勇猛且“温暖”
虽然定位为一款高性能轻薄本，但Redmi Book Pro 15 2022的性能释放策略其实颇有游戏本的风范，单烤处理器时，哪怕冲到了97℃也绝不退缩，Core i7 12650H处理器可一直跑在55W的功率上。
双烤处理器和显卡时，处理器会回到20~30W之间，而且频率会大幅降低，散热策略是优先保证RTX 2050显卡以45W全速运行，此时处理器和显卡都不会超过80℃。游戏中因为不会真正的处理器和显卡同时满载，不会触发温度墙限制，因此合并功耗可以达到甚至超过80W，这个表现还是挺不错的。
即便Redmi Book Pro 15 2022采用了双风扇三热管设计，但因为性能释放策略比较生猛，而且只有屏下出风，没有采用在游戏本上更常见的多面出风设计，在这个已经开始炎热起来的季节用着有点容易“上火”。
玩20分钟游戏后我们对键盘面进行红外测温，可以看到键盘中部，G、H、J键附近已经达到了58.3℃，这也正好对应了处理器和显卡所在的区域，W、A、S、D键附近也有43℃以上。所以我并不建议大家长时间用键鼠玩游戏，反正现在大多3A都是全平台，除了射击类游戏之外，手柄都是第一选择，再怎么烫也影响不了我。
Redmi Book Pro 15 2022还搭载了16GB LPDDR5 5200MHz双通道内存，带宽升级的同时功耗还明显降低，因为是板载内存所以无法升级，不过这个容量对于哪怕是3A游戏或视频剪辑来说也勉强够用了。
存储方面则是512GB PCIe 4.0 SSD，实测顺序读写3.4GB/s和2.7GB/s，4K随机读写70MB/s和197MB/s，软件的启动响应也很快，游戏读取不需要冗长的等待时间。但说实话，这样的成绩对于PCIe 4.0 SSD来说比较一般，尤其是4K随机读写，基本上就是PCIe 3.0的水准。
容量分配默认146GB在C盘，剩余为D盘，这个分配可以让D盘容纳至少2~3个3A大作，C盘也有充裕空间存放数据。需要注意的是，SSD采用单插槽设计，只能替换而不能直接升级，有容量焦虑的最好早做打算。
3.2K高分屏，全金属机身，跨屏互联一个不落……
屏幕是Redmi Book Pro 15 2022除了性能之外最大的看点了，它沿用了前代16:10的3200×2000分辨率屏，这个分辨率相当罕见，至今也是 “独一份”，PPI达到了242，显示效果很细腻，最高还支持90Hz刷新率，可以通过Fn+S与60Hz进行切换，最大亮度达到了400nit，采用DC调光并通过了莱茵TüV硬件低蓝光认证。性能方面覆盖100% sRGB色域，出厂校色Delta E小于1.5，尤其适合用作摄影后期制作。
说到影音制作，不得不提它标配的UHS-II SD读卡器，这已经摸到了目前SD卡的天花板，再加上1个雷电4和1个USB-C 3.2 Gen2（这两个接口都能充电），通过NVMe SSD硬盘盒进行测试，传输速度均能突破1000MB/s，对于使用外挂SSD拍摄视频的用户来说可以很快捷地传输数据，考虑到Redmi Book Pro 15 2022的性能，进行中轻量级别的Photoshop、Lightroom、Premiere Pro处理都没什么问题。
Redmi Book Pro 15 2022是该系列的第二款作品，跟去年的前代机型相比，这一代其实根据总体散热需求的提升而完全修改了模具设计，A面和C面都是CNC一体成型，整机采用6系铝合金材质打造，机身侧壁更是2.2mm的加厚设计，相对于冲压成型的设计来说厚度增大了一倍有余，因此Redmi也声称整机可以经受住50kg的重压而不受损。
厚度也是新模具的特点之一，最薄处14.9mm，前后端都比上代产品薄了12%以上，但因为散热系统也从单风扇双热管升级到了双风扇三热管，重量有1.77kg左右，与前代相比还多了几十克，但也无伤大雅，仍然是此类产品中最轻薄的型号之一。
跨屏互联功能也算是Redmi的传统强项了，也是目前国产品牌构建自家生态矩阵的必需品，Redmi Book Pro 15 2022可以通过MIUI+让手机和笔记本系统跨界，实现大小屏的无缝接力，当然，这些玩法大家应该都已经耳熟能详了，总体来说就是“社畜”们提高工作效率的好帮手。
除此之外，它还内置了全新的小米电脑助手和小爱同学，并预装Office家庭和学生版，同时还有一年的WPS Office会员，上手很简单。
最后来做个总结吧，作为一款以轻薄本为基础来打造的性能级产品，Redmi Book Pro 15 2022结合新一代的英特尔处理器和功耗恰到好处的RTX 2050，实现了6000~7000元级价位的均衡设计，既不会增加便携负担，同时性能与续航也称得上攻守兼备，它还有同价位很少见的3.2K 90Hz高素质屏，适合需要尽量轻便但性能也要跟得上游戏、创意工作需求的用户选择。
如果你更在意性能，那同价位还有更多同样搭载英特尔12代处理器和RTX 3050级别的传统高性能本可选择，虽然便携性和屏幕分辨率有所下降，但因为可以开更高的特效和有更高的刷新率，游戏体验也会进一步提升，具体该如何权衡就全凭自身需求来判断了。