小米 Redmi K70 / Pro 真机曝光:背部纹理清晰可见,直角中框搭配微弧机身

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11 月 27 日消息,Redmi K70 系列手机将于 11 月 29 日正式发布,现在其标准版和 Pro 版真机疑似在网络上曝光。

从博主 @路人路 分享的照片来看,Redmi K70 / Pro 晴雪配色和墨羽配色均带有纹理设计,并且清晰可见。机身正面配备了居中单孔直屏,屏幕边框控制不错。侧面来看,这两款手机均配备了铝合金高亮中框,机身后盖与中框连接处进行了弧度处理,预计有不错的手感。

从目前曝光的图片来看,Redmi K70 / Pro 外观差别不大,标准版搭载骁龙 8 Gen 2 处理器,Pro 版升级为骁龙 8 Gen 3 处理器,其余配置差别暂时未知。

在此前的预热中,Redmi K70 Pro 已经确认首发搭载“光影猎人 800”影像传感器,支持 50MP 1/1.55 英寸大底,采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 动态范围。这款新机还配备华星光电 2K 显示屏,首发全新 C8 发光材料,拥有 4000nits 峰值亮度,支持 3840Hz PWM 高频调光。

另一款新机 Redmi K70E 首发搭载天玑 8300-Ultra 处理器,配备 5500mAh 电池 + 90W 快充,配备 1.5K 居中单孔柔性直屏,机身厚度 8.05mm。此外,该机还搭载智慧充电引擎,有效延长电池使用寿命;首发搭载小米海星算法可修复电池技术,号称 1000 次重载长循环后,电池有效容量仍≥90%。

关于 Redmi K70 系列的更多消息,将持续关注并带来详细报道。

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风君子

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