11 月 25 日消息，综合财联社、韩国《每日经济》等媒体报道，近日三星在中国香港特区举行投资者论坛，并公布了一系列车规产品的时间表。
报道称，三星计划明年推出升级版的 LPDDR5X 内存芯片，该内存芯片容量将覆盖 2GB-24GB，速度最高 68GB/s，每通道带宽 8.5Gbps，采用 561FBGA 封装形态。
同样是明年，三星还将推出可插拔车用 SSD 固态硬盘，容量 512GB-4TB，速度最高 6.5GB/s。
而到 2025 年，三星将推出下一代 GDDR7 显存芯片，容量 2GB-4GB，速度最高 128GB/s，每通道带宽 32Gbps，号称将完美满足 L4 级别自动驾驶商业化的需求。
此外，三星这次还透露将把 AI 大模型引入智能手机。该公司此前已经发布名为“高斯”的内部生成式 AI 模型，它将成为明年初登场的 Galaxy S24 系列手机内置大模型的基础。
据此前报道，三星曾表示高斯暂时仅用于提高员工生产力，在未来将扩展到三星的各种官方 App 中。博主 @Tech_Reve 也爆料称，三星高斯的语言模型不仅支持韩语，还支持英语、法语、西班牙语、中文和日语。也就是说，国内用户也有望在后续体验到高斯大模型。
此外，三星曾宣布明年初推出 Galaxy AI，将端侧 AI 大模型带到新的 Galaxy 旗舰手机中（预计为 Galaxy S24 系列）。当用户打电话时，音频和文本翻译将会实时显示在手机上。
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