风君子博客11月14日消息，据外媒报道，周一，日本芯片制造商Rapidus总裁兼CEO Atsuyoshi Koike表示，该公司计划在今年年底前在美国西海岸开设一个办事处，地点可能在硅谷。
Rapidus于2022年8月由日本八大企业（丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行）联合投资成立，主要研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体。
据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。
目前，Rapidus正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于今年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。
此外，Rapidus正与IBM联合开发半导体。据悉，这两家公司于去年12月份宣布建立战略合作伙伴关系。通过与IBM的合作，Rapidus计划从2027年开始量产2纳米芯片。（小狐狸）