vivo 发布自研影像芯片 V3,采用 6nm 工艺

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11 月 13 日消息,在今晚举行的 vivo X100 系列新品发布会上,首先是 vivo 蓝科技正式与大家见面。

vivo 称,vivo 与联发科共同探索天玑 9300“全大核 CPU 架构”,联合研发能力完整覆盖了 8 大功能赛道。

此外,vivo 还发布了第三代自研影像芯片 V3,采用 6nm 工艺,能效比提升 30%。

vivo 称,SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的双芯互联,逐步实现真正的底层软硬一体化设计,构建「蓝晶芯片技术栈」,带给用户更好的性能体验。

发布会正在进行中,将为大家带来更多报道。

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风君子

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