作者｜孙鹏越
编辑｜大 风
三星财报又又又暴跌了。
近日，三星电子披露的财报数据显示，今年第三季度营业利润为 2.4336 万亿韩元 (约合人民币 132.25 亿元)，同比减少 77.57%；销售额为 67.4047 万亿韩元，同比下滑 12.21%。
令人惊讶的是，三星亏损最大的业务，居然是它引以为傲的半导体部门。
据 KBS 报道，三星电子今年第三季度半导体部门亏损达 3.75 万亿韩元，加上前两个季度累计 8.94 万亿韩元的亏损。还不到一年时间，三星就在半导体项目中亏损了 12.69 万亿韩元（约合人民币 688 亿元）。
在 2017 年成为世界第一半导体公司的三星，巅峰时占据全球 45% 以上内存市场，仅仅五年后，这个半导体王国就开始分崩瓦解。
1、风云突变的半导体市场
三星半导体业务主要收益来源，就是存储芯片，也就是存储业务。
很多人不知道，三星在做手机之前，它的核心业务就是生产存储芯片。早在 30 年前，三星研发出全球首款 64Mb DRAM（内存条），这一产品使得三星电子在 1992 年就成为了全球最大的 DRAM 厂商，并在次年成为了最大的存储芯片制造商。
在 1999 年，三星开发出首款 1GB NAND 闪存，再到 2002 年，三星成为了全世界首个量产 1GB NAND 闪存的公司，自此三星超越东芝，正式坐上闪存市场头把交椅。
DRAM 和 NAND 业务，就成了三星半导体的核心支柱。哪怕三星手机逐渐在中国市场消声灭迹后，三星依然能凭借存储业务的收益稳坐全球头部互联网公司。
但随着疫情时代来临，全球市场的芯片买家纷纷暂缓下单，加快消耗已有库存，本季度芯片价格下降了约 13% 至 18%。
由于在供需两端的调整下，不但存储芯片不但价格暴跌，甚至一度卖不出去，造成极为严重库存积压。据数据显示，截至 2023 年 6 月底，三星半导体库存已超过 1800 亿人民币。
为了减少库存，三星被迫开始削减供应，试图让存储市场恢复到平衡状态。在今年 7 月，三星公开宣布将 DRAM 存储器月产量削减至 62 万片晶圆，同比减少 12%，创下公司 2021 年第三季度以来产量的新低。
除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。
因为 AI 时代的来临，生成式大模型爆火，为了配合算力要求极高的 AI 服务器，DRAM 和 NAND 存储芯片都陆续被淘汰，而新的存储芯片 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）成了主流。
据公开资料显示，HBM 芯片是将多个 DDR 芯片堆叠后和 GPU 封装在一起，实现大容量、高位宽的 DDR 组合阵列，能让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。
HBM 芯片目前已经成为 AI 大模型的标配，而三星的老对头 SK 海力士公司拥有超过 50% 的市场份额。并和英伟达合作，共同开发 H100 和 H200 芯片等 AI 芯片，独家占有了 90% 高端市场份额。
一步落后，步步落后的三星，明明作为存储芯片第一大公司，却根本吃不上 AI 时代的红利，甚至空留一堆卖不出去的老式存储芯片。
2、勉强挽回颜面的手机业务
除了不断亏损的半导体业务之外，本次三星财报依然有一些亮点，特别是三星净利润达 5.5 万亿韩元，远超此前预期的 2.52 万亿韩元，同比降幅从第二季度的 86% 下降至 40%，盈利情况有所改善。
而为三星净利润立下汗马功劳的，是三星最被外界熟知的手机业务。
据三星电子公开消息称，此次业绩表现超出预期的主要原因是智能手机新品和高端显示产品的销售量增加。
根据 IDC 公布的数据，2022 年全年全球智能手机出货量 12.1 亿台，这是 2013 年以来的最低点。其中，三星以 2.609 亿台出货量和 21.6% 的市场份额继续稳坐市占率的第一名。
在全部品牌陷入衰退期的手机寒潮中，三星堪称“矮子里面拔高个”。
可惜的是，三星从 2021 年 12 月 12 日开始，正式把 IT 移动通信与消费电子业务合并的部门命名为 DX（设备体验）部门，不再单独公布手机业务的具体销量。
为了填补上半导体业务的亏损，三星在手机业务也煞费苦心，甚至公开为 Galaxy S24 设定了 3500 万部的出货目标，计划 2024 年智能手机总出货量将达到 2.53 亿部。
为了实现这一目标，三星将重心放在了不断火热的 AI 大模型之上，不断造势“AI 大模型手机”概念，甚至在西方市场放出豪言：三星 Galaxy S24 将会成为第一部“AI 大模型手机”。
奈何 Galaxy S24 还没见踪影，华为 Mate 60 系列就已经搭载上自研盘古大模型，成为三星口中的第一部“AI 大模型手机”。
眼看 AI 大模型手机走不通，三星又计划开始重新研发 Exynos（猎户座）SoC，与 AMD、Google 的联手，打造出能够媲美甚至超越苹果 A 系列的自研芯片。
今年 10 月 6 日，三星举办发布会，正式亮相三星下一代手机旗舰 SoC Exynos 2400。据了解，Exynos 2400 在 CPU 上则采取了 1+2+3+4 的四丛集架构设计，并和 AMD 联手，为 Exynos 2400 配备了基于最新 AMD RDNA 3 架构打造的 Xclipse 940 GPU。
据消息报道，三星 Galaxy S24 系列将在 2024 年 1 月的第三周或第四周推出。
虽然已经当不了第一款 AI 大模型手机，但三星还是将 AI 视为 Galaxy S24 的重要功能。
三星宣布了将为 Galaxy S24 设计的新 AI 工具，该工具可以通过 Exynos 2400 本地实现从文本到图像的生成式 AI 功能。还包括照片、消息和语音识别等智能体验。
虽然计划很美好，但三星猎户座处理器名声可不好。耗电量大、发热大的负面消息频频被曝光，一度停产多次。
面对苹果 A17 Pro 和高通骁龙 8 Gen3 的双重围攻下，Exynos 2400 前景恐不乐观。
3、三星也开始大模型
除了 AI 大模型手机之外，三星也跟上众多手机品牌的脚步，开始了自研生成式 AI。
在今天三星人工智能论坛 2023 上，三星官方正式公布了其自研的生成式 AI 产品 Gauss（高斯）。
据报道，该大模型由 Samsung Gauss Language、Samsung Gauss Code 和 Samsung Gauss Image 组成，以建立机器学习和人工智能支柱正态分布理论的传奇数学家约翰・卡尔・弗里德里希・高斯的名字命名。
据介绍，Gauss 三个组成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language 是一种生成式语言模型，可以利用 AI 来撰写电子邮件、总结文档和翻译内容；Samsung Gauss Code 提供 AI 代码功能，可以写代码和测试用例生成；Samsung Gauss Image 是一种生成图像模型，可以生成和编辑创意图像。
总体而言，三星高斯本质上还是提高生产力的“典型 AI 大模型”，分别涉及了当下最流行的文字处理、写代码、生出图像三大功能。三星表示，高斯将在不久的未来扩展到各种三星官方 App。
作为曾经的存储领域的龙头老大，三星在 AI 时代受挫不小，品牌支柱的 DRAM 和 NAND 存储芯片大量积压库存，与 AI 息息相关相关的 HBM（高带宽内存）等高附加值产品被老对手超越，转型艰难。
两条腿走路的三星，断了一条腿后，只能押宝手机业务。虽然在中国手机市场折戟，但在欧洲、南美市场一贯强势的三星，仍然有翻盘机会。
本文来自微信公众号：锌财经 （ID：xincaijing），作者：孙鹏越
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