E拆解:解析努比亚X双屏背后的秘密

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近些年手机厂商一直为全面屏而努力,屏占比也成为消费者购买手机的重要参考数据。在18年努比亚更是发布了双屏的努比亚X,被戏称为”屏占比近200%”。那么努比亚X双屏背后到底隐藏着什么样的秘密?这个问题自然只有小e来揭秘。

配置一览

一如既往先了解整机的基础配置(特别说明小e给出的屏占比=屏幕可视显示面积÷整机尺寸。屏占比的计算方式不同或与官方数据存在误差)。

SoC:Qualcomm Snapdragon 845八核处理器 l 10nm工艺

主屏幕:6.26英寸TFT屏l分辨率 2280×1080 l屏占比86.5%

副屏幕:5.1英寸OLED屏l分辨率 1520×720 l屏占比58.8%

存储:6GB运行内存+64GB闪存

后置:1600万像素+2400万像素

电池:3700mAh Li-ion电池

特点:前后双面屏l两侧指纹解锁l康宁3代玻璃屏面板

拆解步骤

先将不锈钢的SIM卡托取下,卡托上没有防水胶圈。副屏与内支撑通过胶固定,使用热风枪加热副屏缝隙处,将副屏缓慢打开。副屏BTB接口有通过螺丝固定金属盖板保护。

主板盖与扬声器均通过螺丝固定,电池则是通过双面胶粘贴在内支撑上。RF线通过黑色胶布固定,而RF线与扬声器通过焊锡丝连接,这种连接方式在近期的设备拆解中已经不多见了。

主副板通过螺丝固定,振动器与副板之间也是通过焊锡丝连接,而振动器与内支撑通过导电胶布固定。主板的散热方面是通过铜箔和粉色散热硅脂进行散热。

主副板连接软板通过导电布固定,听筒通过泡棉胶固定。

主屏幕与内支撑同样通过导电胶布固定,内支撑上对应屏幕处贴有石墨片进行散热。

最后取下内支撑上的按键及指纹解锁便可完成拆解。而其按键皆是通过钢板固定在凹槽内,是需打开主屏幕后才能更换。

努比亚X整机通过18颗螺丝固定,器件之间多用胶固定。振动器与副板、RF线与扬声器的连接并没有采用BTB接口连接,而是通过焊锡丝连接。在整机中也没有看到过多的防水处理,但在散热方面Nubia X做的非常全面,手机内多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。

关注小e的小伙伴一定知道,小e拆完最不能放过的便是模组及主板的IC信息了。切莫着,小e这就奉上。

模组信息

努比亚X最为耀眼的便是它的双屏,模组信息自然是屏幕信息首当其冲。

主屏采用了康宁三代玻璃屏面板6.26英寸TFT屏幕,分辨率为2280×1080,型号为BS063YPM。

副屏采用了康宁三代玻璃屏面板5.1英寸OLED屏幕,分辨率为1520×720,型号为BF051FBM。

后置摄像头为1600万像素+2400万像素。主摄采用了SONY IMX519, 6片式镜头。副摄采用了Samsung S5K2X7SP,6片式镜头。

两侧指纹模组由欧菲光制造,型号为FPC1059。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

红色:Qualcomm-SDM845-八核处理器

黄色:Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存

绿色:Samsung-KLUCG2K1EA-64GB闪存

青色:Qualcomm-PM18998-电源管理芯片

洋红:Qualcomm-WCD9340-音频编码器芯片

蓝色:Qualcomm-WCN3990- WiFi/蓝牙/收音机芯片

橙色:STMicroelectronics-六轴加速度计 +陀螺仪

浅蓝色:Skyworks-SKY-77658-11-多模多频功率放大器模块

紫色:Skyworks-SKY-77657-11-多模多频功率放大器模块

主板背面主要IC(下图):

红色:Qualcomm-PM845-电源管理芯片

黄色:Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

洋红:麦克风

橙色:Qualcomm-SDR845-射频收发芯片

绿色:Skyworks-SKY77916-21-射频模拟芯片

青色:AKM-AK09918-3轴电子罗盘

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

传感器是近期大家比较关注的话题,小e也为小伙伴们整理了努比亚X整机中所使用的MEMS芯片使用信息,还想知道更详细的就需要登录eWisetech官网,另外还有更高清的图片等你。

努比亚X的拆解、模组及主板IC信息小e都已经揭秘了,至于好坏与否就需要小伙伴们自行判断。下一期想看小e拆解什么机器,记得给小e留言。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

红魔

小米9

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风君子

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