很多刚接触电脑的新手往往只在意电脑的处理器、显卡、内存，了解的再多点就会去看硬盘是固态硬盘还是机械硬盘，或者是处理器的型号以及版本，但很多人都忽略了其中很重要的一项配置——散热。也许一些配置较低的电脑根本就不在意散热，但是配置越高，电脑最散热能力的需求也就越大。
当前电脑的散热方式主要分为两大类，风冷和液冷，其中笔记本电脑主要使用风冷，因为液冷对空间的要求较大，而笔记本电脑缺少的恰恰就是空间，说以液冷主要应用于台式机，而且因为价格和性价比等原因，使用了液冷的台式机数量也远远比不上风冷。
电脑散热的原理
电脑散热分为两步：
- 吸收热量
- 散发热量
- 排出热量
不论使用何种散热方式，散热的目的就是降低电脑内部硬件的温度，其中主要是CPU和显卡产生的热量，内存、硬盘等硬件所产生的热量几乎可以忽略不计。CPU和显卡这两个发热大户，在全功率运行的情况下，一旦热量无法有效排除，从而造成热量堆积，温度上100°可以说是轻轻松松，这不仅会对硬件本身造成损伤甚至自燃，电脑在检测到温度过高时，也会对它们“降频”，这样性能就会下降。
所以，如何将CPU和显卡的温度有效排出，是散热的一大难题。为此，人们发明了一种强而有效的散热工具——热管。热管内部是中空设计，内部存有特殊的液体，两端分别为蒸发端和冷凝端。当液体在蒸发端受热时，液体吸收热量并蒸发为气态，然后流动至冷凝端散发热量再次凝结成液态，周而复始，不断的将热量传递到热管的另一端，这个过程便是转移热量。
当然，也有很多散热器并不使用热管，但不论电脑使用什么散热方式，它的第一步肯定是将热量由硬件转移到另一区域。其次，便是将热量从这以区域排除电脑内部，排出热量多使用风扇这种方式，毕竟用风扇把热量吹出去这种做法实在是简单方便。
风冷散热
散热器种大量使用两种金属——铜和铝。铜的导热性强，而铝的散热性强。我们现在已经知道，散热要先将热量导出到另一区域，然后再将热量散发出来，最后由风扇排出电脑内部。所以很多风冷散热器都会使用铜将热量导出，然后由铝将铜的热量散发，而风冷散热器的区别就在于这两种金属的搭配。
首先是导热用的铜，我们不仅可以使用铜柱导热，也可以使用热管导热，其实热管的主要材质也是铜。而散发热量时使用铝，虽然铝块的散热效果也不错，但是绝对赶不上大量铝片组成的“八卦阵”。通过这些不同，我们可以将散热器分为三种：
- 铝块式
- 铜柱+铝块式
- 热管+铝片式
铝块式
这种设计就是将一块铝盖在硬件上，然后导热散热都由它来做，后面加个分散，虽然效率不高，但是胜在便宜。当然，这个铝块绝不是立方体的样子，它的两边是有鳍片的，这个设计有助于散热。
铜柱+铝块式
这种设计其实和上一个差不多，只不过现在是用一个铜管将热量传递给铝块，然后由铝块散热，散热能力相比单纯的铝块式强了一些，但强的有限。虽然它勉强也能满足低性能硬件的散热需求，但还是用更强一点的稳妥些。
热管+铝片式
这才是当前风冷散热中的主流设计，绝大部分风冷散热器都在使用。先用热管将热量有效的传递给铝片，然后铝片再释放热量，效率较高，散热能力很强。除非是性能非常高的硬件，或是考虑到CPU超频，使用了这种设计的散热器都能满足需求。
这种设计的散热器有两种不同的布局，一种是我们熟知的塔式，还有一种是下压式。
塔式是将风扇布置在侧面，直接将散发出的热量排出，而下压式是将热量压制在CPU附近，然后再将热量排出。塔式的散热效果明显比下压式强很多，但是需要更大的空间，而下压式所占用的空间较少，在一些小型机箱上可以使用。
水冷散热
水冷散热同样是先转移热量，然后排出热量。通过泵头将硬件的热量导入水中，然后水里的热量在水管里到达水冷排，通过水冷排上的铝片散发到空气中，再由风扇排出。
水冷散热的分类比较简单明确，通过样式的不同可以分为一体式水冷和分体式水冷，而分体式水冷通过水管的材质又可以分为硬管和软管。
一体式水冷
一体式水冷顾名思义，就是一体式，无法分开。这种设计目前使用较多，好处是简单方便，而且隐患较低。目前的一体式水冷散热主要有120、240、360三种规格，其中120的价格较低，散热能力并不强，建议在选择时多考虑考虑。
分体式水冷
分体式水冷是目前散热能力最强的设计，它与一体式水冷的区别在于独立的泵头、水管和水冷排，也正是因为这些才使得它的散热能力出众。其中硬管和软管的区别主要在于外观和材质，硬管的样子很像试管，搭配灯条会显得非常好看。
虽然分体式水冷有着最强的散热能力，但是同样有自己的诸多缺点。首先就是价格，目前软管的分体式水冷至少要以前左右，而硬管则是三千。不仅如此，分体式水冷还存在着安全隐患，不仅仅是漏水，水冷散热中使用的“水”不是普通的水，它们最大的特性就是不导电，但是长期使用后终究会变的导电，这时候再漏水对硬件来说就是一场灾难。而且分体式水冷由于种种原因，在售后服务上差强人意，所以一旦出现问题，售后基本不用指望。
风冷散热和水冷散热是使用最多的两种散热方式，当然也有更奇葩一些的，比如液态氮，当然这些我们应该接触不到。选择时不要去考虑谁的散热能力更强，而是应该考虑适不适合自己，用一套分体式水冷散热去搭配i3处理器，除了浪费也没什么好处，适合自己的才是最好的。