日本半导体行业有新动向。10月19日，CNMO了解到，总部设立于日本横滨的SoC供应商Socionext宣布，将与Arm和台积电合作开发一款采用台积电2nm技术的创新功耗优化32核CPU芯片，为超大规模数据中心服务器、5/6G 基础设施、DPU 和网络边缘市场提供可扩展性能。工程样品计划于2025年上半年提供。
据悉，使用Arm Neoverse CSS技术的先进CPU芯片组概念验证旨在为各种终端应用优化性能，可以在单个封装内进行单个或多个实例化，并配备IO和应用特定定制芯片组。利用CPU芯片组和定制应用特定芯片组，可以支持多个目标应用。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。
Socionext属于无厂（Fabless）企业，从客户处获取开发费用，采用类似于定制（Ordermade）的方式来设计和开发半导体。过去Socionext也一直委托台积电进行生产，此次计划在2纳米产品方面展开合作。台积电将从2025年开始量产2纳米产品。计划通过样品来确认客户的反应，借此获得订单。
Socionext凭借多年来积累的技术经验，开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。