10月17日，CNMO了解到，有消息称，受英特尔3nm外包延后，及公司美国新厂4nm量产时程递延影响，台积电恐下修今年资本支出目标，由原订接近320亿美元至360亿美元下缘低标区间，降至低于300亿美元，为近三年低点。台积电本周四将举行法说会，目前正值法说会前缄默期。据了解，即便台积电可能修正今年资本支出，外界预期全年研发费用不减反增，持续投入先进研发。
此前有报道称，台积电已要求其主要芯片制造工具供应商推迟交付晶圆厂所需要的设备，其中包括了ASML（阿斯麦），主要原因是客户需求存在不确定性。
台积电表示将专注于全球供应链的“多样性”，没有过多解释背后的原因，但外界对于其前景多了几分担忧。据Ctee报道，高盛证券认为台积电在2023年的资本支出将保持稳定，大概在316亿美元左右，不过调低了2024年的资本支出预期，从280亿美元下调至250亿美元，这意味着明年会有超过20%的降幅。台积电的3nm产能利用率预计也会下降，2024至2025年年间大概在每月7万片到8万片晶圆，低于原先每月8万片到9万片的预期。
高盛证券解释了下调台积电收入预期的原因，可能与市场变化及台积电的政策调整有关。虽然台积电在全球多处有新建晶圆厂的工程，不过随着产能需求减弱，最终还是选择削减了资本支出的预算，减缓了部分项目的进度。