风君子博客9月15日消息，据外媒报道，业内人士透露，在2024年底前开始大规模生产后，芯片代工商台积电位于日本熊本的晶圆厂预计将于2025年实现盈利。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
2021年11月9日，该公司宣布与索尼半导体解决方案公司一起在日本熊本县建设名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，该合资公司初步计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。
据悉，该工厂于2022年4月份正式开工建设，计划在2024年年底前开始大规模生产。建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。
今年2月份，外媒报道称，台积电已开始协调在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，预计总投资将超过1万亿日元。该工厂的规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。
今年7月份，外媒称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。（小狐狸）