【Techweb】今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。但天玑9200+只是开始，联发科官方早前已对外确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节，而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片，不过此前传出了“天玑9300处理器发热”的传闻，让外界对该芯片产生了一丝担忧。现在有最新消息，近日联发科官方也对外回应了这一传闻。
此前有网友援引“爆料大神”的Evan Blass的报道，称天玑9300处理器因为发热而无法以对外宣称的频率运行，且由于发热控制导致性能不符合OEM客户的预期。对此联发科官方最新发布的公告称，“（传闻）内容错误毫无根据，且未向联发科求证。”同时联发科还在公告中表示，目前与客户新产品设计开发都在顺利进行，且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。结合此前已知的消息，该芯片将由vivo X100系列首发搭载。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑9300旗舰移动平台基于台积电4nm制程工艺打造，将首次在安卓阵营中采用全大核CPU设计。将会配备4+4 CPU核心架构，包括四个Cortex-X4超大核、四个Cortex-A720大核，同时集成Immortalis-G720 GPU，该GPU为Arm最新旗舰，性能和能效均有显著提升。此前有业内人士爆料称，天玑9300这次进步巨大，有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。
据悉，全新的联发科天玑9300芯片将在11月与大家见面，将由vivo X100系列首发搭载。更多详细信息，我们拭目以待。