9 月 7 日消息，在昨日的第 24 届中国国际光电博览会（CIOE）上，武汉光迅科技现场首次演示了 1.6T 高速光模块等新品。
据介绍，光迅科技 1.6T OSFP-XD 光模块遵循 OSFP MSA 及 CMIS 协议标准，采用 OSFP-XD 封装形式。模块电接口侧采用 16 个通道，单通道信号速率 100Gb / s；光接口侧采用 8 通道，单通道信号速率 200Gb / s。
在整体硬件设计上，该模块采用最新一代 5nm DSP，实现 10km 传输链路预算。在制成工艺上，该模块基于光迅科技 COC (chip on carrier) 以及 COB (chip on board) 工艺平台。
光迅科技表示，该模块的成功展示，也标志着单波 200G 技术相关产业链逐步成熟。未来，800G 全系列光模块也将从 8×100G 架构走向 4×200G 架构，以进一步降低单位比特成本及功耗。
注：光模块是 5G 网络物理层的基础构成单元，通常由光发射组件（含激光器）、光接收组件（含探测器）、驱动电路和光电接口等组成。
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