7 月 21 日消息，据 BusinessKorea 报道，SK 海力士在近日举办的投资者简报会上表示，该公司的目标是在明年将 AI 服务器的重要组件 HBM 和 DDR5 芯片的销量翻一番。
由于 AI 需求激增，HBM 和 DDR5 芯片的价格和需求正不断增长。垂直连接多个 DRAM 的高性能内存 HBM 比现有 DRAM 产品贵 5-6 倍，最新的 DDR5 价格也比前代 DDR4 高出 15%-20%。
SK 海力士目前 HBM 产品销售占比在数量上还不到 1%，但销售额占比已达 10% 左右。如果 HBM3 和 DDR5 业务规模扩大一倍，则有望加速营收增长和利润改善。鉴于 SK 海力士今年上半年预计亏损超过 6 万亿韩元（备注：当前约 337.8 亿元人民币），此次目标设定也被解读为该公司希望通过高附加值内存市场实现业绩反弹。
SK 海力士此前曾推出全球首款 12 层 HBM3 产品，该公司在简报会上表示，预计其 HBM 和 DDR5 两条产品线的规模将在 2024 年增长两倍以上。
SK 海力士还透露了其下一代产品的具体路线图，他们将第六代 HBM 产品 HBM4 的生产目标时间定为 2026 年。目前，SK 海力士已确定明年上半年为其下一代产品 HBM3E 的量产时间。
包括 SK 海力士在内的半导体行业围绕高附加值 DRAM 的技术竞争预计将日益激烈。三星电子计划于今年年底开始 HBM3 生产，并计划投资数千亿韩元，将忠南天安工厂的 HBM 产能提高一倍。从第四季度开始，三星的 HBM3 也将供应给目前由 SK 海力士垄断的大客户 Nvidia。
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