有外媒报道称，日本计划提供数十亿美元的资金，邀请台积电等其它全球芯片制造商赴日本建厂。对此消息，台积电今日做出了回应，表示他们目前并没有相关建厂计划，不过不排除未来出现任何安排。
虽然，台积电现在的回应看似否认了短期内赴日建厂的可能，但是其也并未排除未来会赴日建厂的可能。毕竟此前台积电在宣布赴美建5nm晶圆代工厂之前，也曾多次表示“没有相关建厂计划”，但是仅几个月的时间，今年5月，台积电就正式宣布将会在美国的亚利桑那州建设一座5nm晶圆厂，投资金额高达120亿美元。
台积电赴美建厂之举，也吸引了日本方面的注意。因为，如果能够吸引全球晶圆代工龙头的台积电先进制程工厂在日本的落户，那么必然将会带动日本当地的先进半导体制造产业的发展，同时也将会给日本本土的半导体材料和设备厂商带来进一步提升市场份额的机会。
目前，日本在半导体材料领域拥有着极为强势的地位。据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。
比如，在硅片方面，根据SEMI的数据显示，2019年全球前五大供应商分别为：日本信越化学（29%）、日本 SUMCO（胜高，23%）、台湾环球晶圆（16%）、德国 Siltronic AG（世创，12%）和韩国SK Siltron（12%），前五大厂商的产值合计占据了全球92%的市场份额。其中日本的信越化学和 SUMCO两家厂商就占据了全球52%的市场。
在靶材方面，全球前6大厂商市占率超过90%，其中前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO， 合计市占率超过50%。
在光刻胶方面，主要包括PCB光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶4大类。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、 i 线、KrF、 ArF 四类光刻胶，其中 g 线和 i 线光刻胶是市场上使用量最大的。
在半导体清洗和蚀刻所需的高纯度氢氟酸方面，日本企业也居于绝对主导地位，其中，瑞星化工（Stella Chemifa）、大金、森田化学三家日本企业合计占据了超过93%的是全球市场份额，其市场话语权可见一斑。
在CMP抛光液市场，数据显示2017年前五大供应商分别为Cabot Microelectronics（36%） 、陶氏化学（20%）、日立化成（15%）、Fujimi（11%）、Versum（10%）。其中，日本的日立化成和Fujimi共同占据了26%的市场。
可以说，日本在半导体材料领域，拥有着很高的话语权。
另外，在半导体设备市场，日本也是仅次于美国的存在。
根据美国的半导体行业调查公司VLSI Research发布的按销售额排名的2019年全球前十五大半导体设备厂商来看，美国厂商占据了四家，且应用材料排名第一，泛林半导体排名第四、科磊排名第五、泰瑞达排名第八，美国厂商的整体实力较强。
但是，我们也可以看到，在前十五大半导体设备厂商当中，日本厂商的数量达到了8家之多，占比超过了一半。其中，东京电子、爱德万、迪恩士、日立高科都在前十，而且日本还是全球极少数拥有光刻机制造能力的国家，尼康和佳能是仅次于ASML的光刻机巨头。
所以，日本政府希望引入台积电等领先的晶圆代工厂商，也正是为了补齐这一环，重振日本半导体制造。同时，这也将进一步带动日本本土本就比较强势的半导体材料和半导体设备产业的发展。
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