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6 月 29 日消息，据微博博主 @数码闲聊站 最新消息，号称是小米 Redmi K60 Ultra 的第三方手机壳亮相。数码闲聊站表示，这个手机壳“竟然和我一个月前发的线稿差不多”，并称手机后壳材质同样是玻璃和缝线压纹素皮双版本，拥有“不错的”质感。
注意到，早在今年 5 月 26 日，数码闲聊站就已经发布了一张 Redmi K60 Ultra 的设计原理图，图中显示手机背面配备矩形摄像头模组，由两个较大的摄像头和一个较小的摄像头、闪光灯组成。从正面看，该机将采用窄边框居中打孔屏。
而据评论区网友发现，该手机的电源按键区域具有非常明显的开孔。
对于这个开孔，大家也是众说纷纭，有网友怀疑 Redmi K60 Ultra 将采用侧边指纹，也有网友表示“我不相信”，并指出亮相的手机壳为 PP 材质。
综合以往报道，Redmi K60 Ultra 有望配备联发科天玑 9200+ 处理器，并且砍掉了塑料屏幕支架，将采用 1.5K 窄边框 AMOLED 直屏，屏幕供应商来自华星。该机将采用金属边框，后置摄像头采用 5000 万像素大底镜头，内置 5000mAh 电池。
该机已在国家市场监督管理总局通过强制性产品认证，目前能够确定的地方，就是该机最大充电功率为 120W。其规格型号为 23078RKD5C，开头的“2307”暗示这款手机可能会在 2023 年 7 月推出。
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