6 月 29 日消息，据《日本经济新闻》报道，知情人士透露，台积电和其供应商计划从台湾地区加派数百名员工前往美国亚利桑那州，以加速当地工厂的工程进度。
亚利桑那工厂是台积电 20 多年来首次在美国设立的工厂，但因为劳工短缺等因素进度落后。台积电曾坦承，兴建成本超乎预期。
三名芯片业供应链的消息人士透露，台积电和供应商正和美国政府协商，由美方协助非移民签证办理，目标是最快在 7 月加派超过 500 名有经验的员工赴美，以加快无尘室设施、管线等设备的安装工程。
据悉，台积电其中一个主要目标是“促进工作效率提升，帮助弥补（工程延期）流失的时间”。消息人士表示：“美国在半导体生产设备方面，具备优秀第一手经验的劳工人数不够，很多人不熟悉芯片厂的规定，这导致许多工程延期。”
台积电原本希望亚利桑那工厂在 2024 年某个时间点开始量产，但最近已经决定推迟投产时间，以预备更多时间因应各种不确定挑战。虽然缺工和缺乏工程许可是工程落后的主要原因，但有分析师指出，台积电或许也有意放慢扩展脚步，因为半导体产业正在降温。
在台湾地区，台积电通常可以在 30 个月内让一座芯片厂投产，但在美国可能需要三年以上的时间，才能让工厂正式投产。
此前报道，台积电的亚利桑那工厂近日发生了多起安全事故，并通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件，外界由此对该工厂的安全产生质疑。
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