虽然一些维修人员在为 iPhone 扩容时，可以绕开苹果验证机制，但实际上存在非常多的后遗症，可能将会面临系统奔溃、内存读取不准确的状况，最重要的是焊接的主板可能存在虚焊等情况，磕碰后容易造成主板报废。而移植处理器几乎更加不可能，首先高精度的焊接工艺需要非常专业设备及技术人员操作，其次每一代 iPhone 所匹配的驱动功率不同，不同型号之间主板无法兼容。更换 CPU 后轻则无法启动设备，重则烧毁主板。
在硬件上 iPhone 6 无法兼容 A12 芯片，制造工艺、芯片面积甚至针脚数量均不一致，而 iPhone 6 作为一款 5 年前发布的设备，标配了 A8 芯片，无论是 CPU 接口、主板大小，iPhone 6 都无法满足 A12 芯片的安装需要。
而且苹果的核心芯片拥有内部加密，只有 CPU、硬盘、基带、基带字库、逻辑码片五项参数相同才可以正常激活使用，即使相同机型更换芯片都有极大的可能无法通过待机、触发、上电、自检等检测验证步骤，更不用说主板焊点均不相同跨系列芯片互换。
对比各代 iPhone 处理器
iPhone 6s 系列采用的 A9 处理器，从表面上看是一个芯片，实际上分为两个部分，底层为 CPU，上层为运行内存。
iPhone 7 系列采用的 A10 处理器，从逻辑电路可以看出内部构造有所不同。
iPhone 8 系列采用的 A11 处理器，虽然与 iPhone X 采用同系列处理器，但逻辑电路并不相同，虽然 iPhone 8 与 iPhone 7 外观差异并不明显，但由于后盖采用玻璃材质与无线充电圈，性能提升巨大，与 iPhone X 无异。
iPhone X 为了压缩空间为电池和 Face ID 识别模块预留空间，采用了双层逻辑主板结构，更加精简，但磕碰容易造成脱焊造成主板故障。
