HardwareInfo消息，2021年国际固态电路会议（ISSCC）于上周开始。在这次活动中，台积电（TSMC）董事Mark Liu博士就公司即将推出的3nm工艺的进展作了演讲。此外，还讨论了一些有助于未来流程的性能和效率改进的技术。
台积电董事长Mark Liu
Liu重申N3的发展已步入正轨，但批量生产今年尚未开始。如果一切按计划进行，则大规模生产将在2022年开始。如先前宣布的那样，N3的晶体管密度是N5的1.7倍，或者说是相同数量晶体管芯片面积的58％。在相同的功耗下，3nm节点的速度应提高11％，或者在相同的频率下，其消耗将减少27％。
迄今为止，台积电已经在其7纳米工艺中生产了约18亿个芯片。
台积电董事长随后展示了设计技术协同优化（DTCO），并详细介绍了如何更加充分的利用每个新节点的晶体管。由于使用了如单扩散中断，翅片减少和各种自对准功能等新技术，DTCO已成为可能。