5 月 21 日消息，据《Nikkei Asia》报道，京瓷在本月早些时候声明正式退出面向消费者的手机业务后，现宣布投资 4000 亿日元（备注：当前约 203.2 亿元人民币）押注半导体业务。
京瓷在中期运营方针中指出表示，未来 3 年间的投资总额将达到 8500 亿日元（当前约 431.8 亿元人民币）。其中，4000 亿日元（当前约 203.2 亿元人民币）将投资于其半导体部门，这也意味着京瓷对半导体的投资规模是上一个中期计划的 2.3 倍。京瓷指出，大部分资金将用于增产 IC 载板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能，另一部分资金将用于开发和量产先进封装技术。
京瓷将于明年春季在毗邻索尼半导体长崎工厂的园区建立一处新生产设施，该厂将是京瓷半导体部门近 20 年里建立的第一座新工厂。京瓷预计，该厂量产后每年产值将达到 250 亿日元（当前约 12.7 亿元人民币）。本周早些时候曾报道，主营智能手机的京瓷通讯系统部门去年度亏损 117 亿日元（当前约 5.94 亿元人民币），决定撤离消费级手机业务。此外，由京瓷代工的日本家电新秀巴慕达手机也在本月宣布因成本过高而停产。