快科技5月19日消息，高通的骁龙8系列旗舰已经到了第二代的8G2了，今年底会有骁龙8G3，台积电4nm工艺，但架构升级X4超大核，而且会改用1+5+2架构，整体性能据说能超过苹果A16。
2024年的旗舰就是骁龙8G4了，详细规格不太确定，但制造工艺会有变化，这次会有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。
知名爆料人Revegnus给出的消息显示，正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。
三星那边的代工会使用三星的3nm GAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nm GAE低功耗工艺更好。
相比台积电，三星的3nm GAP还是GAA晶体管工艺的，技术上也更领先一些，但考虑到三星同代工艺往往相比台积电有所不如，所以折抵之下，骁龙8G4不同版本的表现可能差不多。
如果是两家公司代工骁龙8G4，很多人会担心遇到抽奖——不知道自己买到的是什么版本的骁龙8G4，不过高通为了避免这个问题，显然做了区分。
也就是给三星明年的S25、Z Flip 5、Z Fold 5等旗舰机定制的，其他厂商应该用不上。
