【手机中国新闻】7月16日,数码博主@手机晶片达人 在微博上放出一张投行报告,曝出了高通未来的芯片产品规划。图片显示,高通将在2020年Q4推出骁龙662和骁龙460,2021年Q1推出骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间推出骁龙735G。
其中,骁龙875G是高通2021年的旗舰移动平台,骁龙735G是高通2021年的中端移动平台,这两者都采用了三星5nm EUV工艺制程。据媒体报道,三星5nm EUV工艺的性能提升了10%,而功耗降低20%。关于大家期待的骁龙875G,此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合,这将打破安卓阵营中处理器的性能纪录。
值得一提的是,图中还可以看到联发科会在2020年Q3推出天玑600芯片。中国台湾经济日报此前报道,联发科方面已接到大量天玑600订单,多个手机厂商表示,将在下半年发布采用该芯片的新机。