作者：宪 瑞
昨天的 Q2 季度财报会上，台积电宣布 Q2 季度合并营收 2409.99 亿新台币，环比增长了 10.2%，同比也增长了 3.3%。由于业绩超过了预期，台积电对下半年的预测更加积极，也提高了全年资本支出。
在工艺上，台积电去年就量产了 7nm 工艺，一年后的现在依然是唯一一个大规模量产 7nm 工艺的，这点上三星、Intel 都追不上，尽管技术指标上 Intel 的 10nm 工艺不输其他家的 7nm 工艺，但是时间上台积电确实领先了，几乎通吃了目前所有 7nm 芯片订单，这也是优势。
此外，台积电 CFO 何丽梅透露，苹果公司有望在 2020 年推出基于台积电 5nm 工艺的A系列处理器。得益于 5G 智能手机的需求刺激，台积电会在 2020 年上半年如期量产 5nm。
既然台积电手握如此先进的处理器制造工艺，为什么不自己做芯片卖给其他公司呢?台积电确实有自己的芯片设计团队，前不久还推出了自研的 7nm ARM 处理器 This，采用 7nm 工艺，4.4×6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建 4 个 Cortex A72 核心，另一内建 6MiB 三缓。
This 的标称最高主频为 4GHz，实测最高居然达到了 4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为 LIPINCON 互连技术，信号数据速率 8 GT/s。
但是台积电并不会真正生产自己研发的芯片，不会进入市场跟其他厂商抢生意。在网上经常能看到“台积电自己不造芯片太可惜了”之类的讨论，但这些讨论是完全不了解台积电为何在代工市场立足的。
创始人张忠谋曾经谈过台积电的成功秘诀，其中一条就是信任，它可以反映在很多方面，最重要的一点就是客户可以放心把自己最先进的芯片交给台积电而不用担心台积电偷师或者自己造芯片跟他们抢市场。
在日前的财报会上，台积电也再次重申了这一声明，那就是他们依然是晶圆代工厂，没有计划发布自己的产品，也不会跟客户抢市场。