去年底，龙芯在北京发布了新一代龙芯3A4000及3B4000系列处理器，28nm同工艺下将性能提升100%。今年龙芯将推出下一代的龙芯3A/3B5000系列，其中面向桌面领域的龙芯3A5000很快就要流片，单核性能将提升50%。
龙芯官微日前透露了新一代处理器的情况，指出下一代LS3A5000/3C5000正在设计，四核LS3A5000预计很快就会流片，通过工艺的更新LS3A5000将在LS3A4000引脚级兼容的基础上进一步提升性能，单核性能进一步提高50%，达到国际主流水平，功耗也会进一步降低。
此前消息，龙芯3A5000是新一代桌面处理器，计划2020上半年流片，12nm工艺，每芯片包含4核，主频2.5GHz，单核性能达到30分左右。
龙芯3C5000是新一代服务器处理器，计划2020下半年流片，采用12nm工艺，每芯片包含16核，支持4至16路服务器，具备高端服务器的商业竞争力。
，使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。
据胡伟武介绍，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。
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