4 月 10 日消息，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业 Rapidus 在日量产 2 纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。
据日本《北海道新闻》报道，多名消息人士称日本经产省正拟定一项计划，向 Rapidus 额外再提供 3000 亿日元（备注：当前约 156.3 亿元人民币）资金，用于在北海道兴建一座半导体工厂。
Rapidus 于 2 月选定在札幌附近的千岁市兴建 2 纳米芯片工厂，此前已获得日本政府提供的 700 亿日元初始资金。消息人士称，日本政府的额外拨款将协助 Rapidus 建立一条计划 2025 年投产的原型生产线。
实际上，该公司此前已获得日本政府提供的 700 亿日元（当前约 36.4 亿元人民币）初始资金，而且该公司还获得丰田、索尼等日本国内 8 家企业的总计 73 亿日元（当前约 3.8 亿元人民币）投资。
科普：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金作为研发预算。
日本半导体企业 Rapidus 总裁小池淳義此前表示：计划最早到 2025 年上半年建成一条 2nm 原型线，技术确立就需要 2 万亿日元，而筹备量产线还需要 3 万亿日元。
这条 2nm 半导体试产线第一个原型将在 2025 年完成建造，然后将在“20 年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于 2025 年量产 2nm 制程工艺。
值得一提的是，2nm 量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家预定 2024 年开始量产的半导体工厂也也只能生产 12～28 纳米产品。
此外，Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议，IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。
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