Intel 日前发布通知，旗下的 300 系芯片组将从 7 月 12 日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产，未来 300 系的芯片组将变成“越南制造”，取代目前的“中国制造”
Intel 在全球各地都有工厂，各地的分工也不太一样，核心的晶圆制造主要是在美国本土、爱尔兰及以色列，封测工厂主要在亚洲，包括中国的成都、越南胡志明及马来西亚槟城等，此前还有哥斯达黎加及中国大连的封装厂，不过前者已经关闭，后者已经转向 3D NAND 闪存生产了。
Intel 这次变更 300 系列芯片组的封装工厂主要涉及 Q370、C246、HM370、QM370、CM246 及 H310 这几款。转移封测厂对性能、规格没有变化，影响的主要是标签上的产地信息，以前是“中国制造”，以后是“越南制造”。
