上周中国工信部向中国移动、中国电信、中国联通及广电网络发放了 5G 牌照，意味着国内的 5G 正式开始商用了，毫无疑问未来几年国内将建成全球最大的 5G 通讯网络。
5G 发牌对智能手机行业来说也是一件大事，将极大地推动 5G 手机的发展，而 5G 手机又需要 5G 芯片，目前高通、华为、三星、Intel、联发科及展讯分别推出各自的 5G 基带芯片，不过目前 5G 基带都是外置的，这主要是由于 5G 基带芯片规模大，暂时不适合集成到处理器中。
今天的联发科股东大会上，有代表提问联发科为什么在 5G SoC 芯片上比其他厂商要晚，联发科董事长蔡明介立即澄清这个误解，表态联发科是全球第一个发布 5G SoC 单芯片的公司。
5 月 29 日，联发科宣布推出多模 5G SoC 芯片，采用 7nm 工艺制程，内置联发科自主研发的 Helio M70 调制解调器，采用节能型封装，该设计优于外挂 5G 基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。
该款 5G SoC 拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度。适用于 5G 独立与非独立（SA / NSA）组网架构 Sub-6GHz 频段，支持从 2G 到 4G 各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的 5G 带宽，从而将调制解调器电源效能提升 50%，延长终端设备的续航时间。。
联发科最新的多模 5G SoC 采用 Arm 本周一发布的最新的 Arm Cortex-A77 CPU 和 Arm Mali-G77 GPU。Arm 表示，与 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表现提升了 20%。机器学习方面，在软硬件的协同优化下，Cortex-A77 在机器学习方面的表现是 Cortex-A55 的 35 倍。
Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架构（该架构距离上一代 Bifronst 架构的发布已经有三年时间），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，机器性能提升 60%。