“给你 2 万人，每年 4 亿美金，一定要站起来！”
以麒麟 CPU 支撑——
华为手机在 8 年间，从无人问津到闪耀全球；
在德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等国外厂家的长期垄断下强势突围，彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史，独占国内一半以上的市场；
在视频监控领域，拿下全球 70% 的占有率，助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头；
作为H.265 编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者，重新定义全世界的视频技术标准，为 4K/8K 超高清视频筑底；
创造这一切的，是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。
短短十几年，它便从一家寂寂无名的芯片小厂，悄然跻身中国最大的半导体公司。2018 年，它更是超越 AMD，挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。
相比海思的低调而言，更为低调、甚至神秘的，是它的掌门人何庭波。
2004 年，任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务，后来改变了华为。
全球半导体产业一直为男性主导，鲜有女性出彩。
缔造海思奇迹的何庭波，改写了这个历史。
常年生活在镁光灯之外，几乎从不接受采访的她，至今是公众眼里的“陌生人”，但在全球半导体产业，她早已是令人肃然起敬的存在。
而她与半导体，也已是几十年的交集。
何庭波的人生，自从大学选择半导体物理专业，就与芯片结下不解之缘。
与那个时代许多赶时髦的女孩不同，这个短发姑娘，最大的心愿是当一名工程师。
20 世纪 90 年代，中国通信与半导体产业尚处在萌芽期，华为是何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。
1996 年，27 岁的她从北邮硕士毕业，成为华为的一名工程师。
彼时的华为，芯片事业刚刚起步。
为了这项事业，任正非苦口婆心，从亿利达挖来硬件工程师徐文伟，并不惜欠下高利贷，从国外购得 EDA 软件。
到何庭波加盟时，华为已做出第一颗芯片，并凭借C&C08 交换机的大卖，熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。
公司内部，低落的士气被涤荡一空，所有人都在为更大的成功磨刀霍霍。
光通信设备这一新业务，在当时被寄予了厚望。何庭波到华为后，被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。
在狼性华为，何庭波一个柔弱女子，要想出类拔萃，没有一股子拼劲儿，是万万不能的。
当时，高戟负责产品开发，何庭波负责芯片设计。由于需要共用一套仪表，两人经常争抢设备。
据后来升任华为路由器与电信以太产品线总裁的高戟回忆：“为了显示绅士风度，我每次都会让着她，但这并非长久之计。”
最终，两人定下一个君子协定：白天何庭波调试，晚上高戟调试。
能够在争抢中相互进步，那也是一种幸福。
而何庭波当时面临的一个更大挑战，还不是设备的奇缺，而是工作地点的不确定。
随着公司业务的不断扩张，对员工跨地区的工作能力提出了要求。
就在何庭波进入华为两年后，无线业务成为公司重点。锋芒乍露的何庭波被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事 3G 芯片研发。
几年后，她又被调往硅谷，夜以继日地工作了两年。
也是在那里，她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。
四处赶场的经历虽然辛苦，却让何庭波的能力得到极大提升，她的职位也一天天晋升，从高工到总工，再到中研基础部总监。
直至有一天，任正非交给她一项任务。这个任务，后来改变了华为。
2004 年，因为押注 GSM 而在国内一败涂地的华为，好不容易抓住海外市场这根稻草，冲出重围，开始腾出手来谋划新的业务。
手机成为当时很自然的选择，但芯片却掌控在西方手中。一直专注于此的何庭波，成为任正非眼中打开局面的人。
“给你 2 万人，每年 4 亿美金的研发经费，一定要站起来！”任正非说。
集中优势兵力，只对准一个城墙口冲锋，这是任正非和华为一贯的打法。
何庭波虽然早就习惯，但当时整个华为只有 3 万人，研发不到 10 亿美元，如此高强度的投入，还是把她“吓坏”了。
老板没有理会，语气坚定地要给。
海思就这样，在何庭波“被惊吓”的过程中诞生了。
多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。
虽然有人，有钱，更有老板的支持，但海思的起步却异常艰难。甚至一开始，连定位也不清晰。
2006 年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一块芯片上，大大降低了造手机的难度。
山寨机迅即在全国泛滥，联发科也从一家 DVD 小厂，一跃成为比肩高通的芯片制造商。
受此启发，海思开始着手打造自己的 Turnkey 方案。
芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有弯道可以超车。
何庭波对此心知肚明，每次碰到难以逾越的困难，员工士气低落时，她总是给他们打气：
“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”
尽管如此，海思起步时命运之多舛，还是超乎她的想象。
据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘 2000 人，外销 40 亿元。
结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。
事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。
核心的手机芯片进展缓慢，直到 2009 年，才发布了第一款应用处理器 K3V1。
K3 是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第 12 高峰——布洛阿特峰的编码。
但这一雄伟的名字，不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。
由于采用 110 纳米工艺，比对手落后好几代，操作系统更选了 Windows Mobile，K3V1 从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。
无奈之下，海思只好找山寨厂合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。
最终，K3V1 以惨败收场。
K3V1 的失败，让华为高层痛心疾首地意识到：
芯片要突破，离不开母厂的支持！
高通，因为有万千手机厂的扛鼎，才成就一番霸业；苹果和三星，全球两大手机巨头，无一例外，都使用自家的芯片。
于是，这年底，华为整合芯片和终端业务，吹响了最后的集结号。
在那之前，华为欧洲研发负责人王劲，被紧急调回上海。
这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人，与队友奋战近千个昼夜，于 2010 年推出首款 TD-LTE 基带芯片——巴龙 700。
高通最坚固的防线，被撕开一道口子。
兴奋的海思团队，则在何庭波的领衔下，继续向更高的雪山挺进。
曾经的 Windows Mobile 被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的 ARM。
在一次次反复的测试和改进后，2012 年 8 月，寄托着海思厚望的 K3V2 横空出世。
这款号称全球最小的四核 A9 处理器，采用 40nm 工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。
但与高通、三星的 28nm 工艺相比，K3V2 仍有不小的差距。
当时，刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东，对 K3V2 表达了担忧甚至是抵触。
而他的担忧，最终变成了现实。
首款搭载 K3V2 芯片的 D1 四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。
各种兼容性问题更是层出不穷，以致开发人员不得不星夜兼程，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。
何庭波和她的海思团队，每天承受着巨大的压力。
更要命的是，K3V2 之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的 D2、P6 等一系列手机，一直沿用老款芯片。
市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果!
面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。
这灯火只为了反戈一击。
2014 年初，海思发布麒麟 910 芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块 SOC（系统级芯片）里。
工艺上，也升级至 28nm，追平了高通。
以麒麟 910 为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。
在此之前，高通几乎独断了高端基带芯片，高傲如苹果，也不得不为此折腰。
海思终结了这一格局。
从麒麟 910 到麒麟 980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先至 7nm，性能和功耗上，更比肩业内最优。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。
从 P6 到 P30，再从 Mate 7 到 Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。
为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。
麒麟 910 发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。
在人类历史上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。
这些人的名字叫做工程师。
1947 年，威廉·肖克利因为笃信半导体的未来，在贝尔实验室发明了第一只晶体管，人类进入电子时代。
1957 年，肖克利的八个门徒因为笃信集成电路的未来，创办了仙童半导体公司，人类进入信息时代。
半个多世纪后，这些伟大的发明深刻改变了世界，并经由更多的工程师，继续改变着我们的生活。
何庭波和她带领下的海思团队，就是这样一群人。
入行二十几年，经历了从 0.5 微米到 7 纳米的变迁，何庭波的职位也一升再升，直至海思掌舵人，但她却更喜欢自己工程师的身份。
这几乎成了她的一种信仰。这种信仰在 2013 年以后，变得愈发坚定。
那一年，正在研发麒麟 950 的海思团队，前往美国伯克利大学，拜访了胡正明教授。
当时，手机芯片性能的提升，正面临工艺极限的挑战。胡正明教授发明的 FinFET 和 FDSOI 两种技术，代表了突破的方向。
何庭波一见面，就表达了自己的敬意：“像你这样了不起的科学家，也许很快就要得诺贝尔奖了!”
但胡正明的回答，却多少让她有些惊讶：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师！”
在胡正明看来，科学家发现自然界已有的规律，工程师发明自然界不存在的东西，造福于人类。
他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。
前辈大师的话，深深触动了何庭波，那也是她和海思多年来的坚守。
从 1996 年，第一块光通信芯片开始，何庭波就踏上“攻城狮”之旅，期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解，始终初心不改。
何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。
支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。
从伯利克归来的海思团队，做出一个大胆的决定——直接跳过 20nm，上马 16nm FinFET，只为了挑战更先进的工艺。
正是这种永不满足、改变世界的信仰，最终成就了今天的海思：在外人认为中国人做不好的半导体领域，杀出一条血路，并不断创造历史。
1957 年获得诺贝尔奖的杨振宁，曾在媒体采访时说，自己一生最大的成就，是“帮助克服了中国人觉得自己不如人的心理”，让中国人觉得自己是能的。
在中国追赶工业革命的道路上，华为、任正非、海思、何庭波，很大的成就，也在于此。
领先的产品背后，必定有领先的研发管理支撑。
海思麒麟芯片的成功，并不是靠某个英雄人物的突发灵感、超能力，虽然确实有王劲、何庭波这样的英雄式人物做出了重要贡献，但还有更多的人在背后付出了大量努力。
而且，1998 年华为从 IBM 引入的研发管理体系（IPD），给华为带来了质的改变。当初诊断出华为的几大问题：
1、缺乏准确、前瞻的客户需求关注，反复做无用功，浪费资源，造成高成本。
2、没有跨部门的结构化流程，各部门都有自己的流程，但部门流程之间是靠人工衔接，运作过程被割裂。
3、组织上存在本位主义，部门墙高耸，各自为政，造成内耗。
4、专业技能不足，作业不规范。
5、依赖个人英雄，而且这些英雄难以复制。
6、项目计划无效且实施混乱，无变更控制，版本泛滥
……
引入 IPD 变革之后，大家才发现，原来研发不只是研发部门的事情，而是整个公司的事；产品也不仅仅是产品经理的产品，而是产品团队的产品。
一个强有力的研发管理团队（IPMT），除了技术大牛，还有营销、财务、制造、业务老大等各个部门的人参与，而且跨部门协同能做到顺畅无阻。
之前的依赖个人英雄，随着华为的 IPD 体系不断完善，现在是欢迎英雄但不依赖英雄。
目前华为、苹果、IBM 的研发水平都已是世界领先，但仍有可优化的空间；如果把研发水平分为 5 个阶段，它们都处于 4.0 阶段。你的企业呢？