小米在成立十周年之际，推出了新款米10旗舰机冲击高端市场。小米10系列手机各项性能指标都很不错，其中搭载高通骁龙865处理器以及50W快充让手机在玩游戏和续航上达到了一个新的高度，此外还顺势推出了小米65W氮化镓充电器、冰封散热背夹等配件保驾护航。
冰封散热背夹BR11是小米针对游戏玩家推出的帮助手机加速散热的产品，该散热背夹可主动制冷来帮助散热，1分钟可以降温10摄氏度。充电头网了解到，得益于鸿艺电子深度定制的复合型导热垫的采用，在外观、手感、导热性、使用体验等方面均有非常出色的表现。下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看其如何设计。
一、小米10冰封散热背夹外观
产品包装盒顶部带有挂钩，正面印有外观图、BLACK SHARK品牌以及冰封散热背夹名称。
盒子侧面设计有BLACK SHARK品牌字样。
打开包装盒，散热背夹使用塑料盒支持固定。
包装内含冰封散热背夹和使用说明书。
小米10定制版冰封散热背夹采用PC阻燃材质白色外壳，塑料壳表面磨砂处理，顶部开有入气窗口，中心设计有“S”logo，风扇5片白色扇叶。
机身背面设计有导热垫，上面贴有保护膜，并印有“使用前请先撕掉保护膜”字样。
撕掉保护膜即可使用，导热垫有冰凉类肤手感。整个机身背面基本上全是制冷板，大面积制冷有效降低手机贴合区域的温度。
机身侧面则设计有出气口，手机产生的热量通过制冷片传导出来，通过内部多根合金散热柱散发，风扇吹出。
侧面外壳上还标注产品相关信息：型号BR11；SN:27490/00142199；生产商：南昌黑鲨科技有限公司。
另一侧一端凹印BLACK SHARK字样。
另一端还有一个电源开关键。
相邻侧面配有一个USB-C供电接口，两个支脚采用弹簧收缩，塑料壳上设计有雪花图案以及COOLING CASE字样。
支脚内侧是硅胶防滑垫，凹凸齿设计固定更牢固。
使用ChargerLAB POWER-Z KM001C检测USB-C接口的充电功率，显示电压4.78V，电流1.36A，输入功率达到6.49W。
散热背夹实际使用场景图，除了小米10，也能兼容黑鲨游戏手机3等宽度在67-88mm的机型。
二、小米10冰封散热背夹拆解
将背面导热垫撕下，下面有四颗螺丝固定，导热垫上贴有铜箔，而塑料板上则是一块导冷铜片，注塑和外壳成为一个整体。
充电头网了解到，导热垫对散热背夹的实际使用体验，尤其是长期体验影响很大。这主要有两方面的原因：
1、导热垫既要考虑多次装配情境下的耐摩擦、不破损，又需要具备较好的柔韧性和导热性，制作难度很大；
2、由于导热垫紧贴冷面，由于散热背夹强劲的制冷效果，背夹工作时垫片表面会在极短的时间内大幅降温，甚至出现凝露、结冰现象，这导致导热垫片必须能够承受快速温变、适应凝露甚至结冰的工况。
为了解决这两个难题，这一特殊导热垫和铜箔复合品的开发前后历时近一年（据了解是由东莞市鸿艺电子进行的特别定制），进行了大量的稳定性和可靠性测试。
鸿艺电子高强度导热垫片通过与铜箔、铝箔等金属薄膜组成复合材料，可以进一步加大产品撕裂强度，同时还可以提高横向均热性能。
以上为鸿艺高强度导热垫片详细参数性能。值得一提的是，该垫片还可以与石墨膜组成复合材料，显著提高横向均热性，以及材料的可折叠性能，折叠次数>20万次。
鸿艺高强度导热垫片适用于手机散热器、无线充电器、摄像头等各种数码产品。
拆掉螺丝将背面塑料板和机身壳分离开，制冷晶片和导冷铜片之间涂有硅脂。
另一半机身壳上固定有PCB板、合金散热板以及制冷晶片。
PCB板正面一览，电路比较简单。
USB-C母座特写，黑色胶芯，过孔焊接。
韦尔 ESD5641D12 12V TVS保护管，防止过电压输入击穿损坏内部元件。
韦尔 ESD5641D12 详细资料。
丝印BLCAV的同步整流升压IC，将输入升压为制冷晶片供电。
电源开关键特写。
制冷晶片特写，丝印TEC1-07104，生产日期为2020年4月。制冷晶片和PCB板通过导线插拔式连接。
将晶片拆成两半。
上面是很多方形半导体颗粒。
塑料板背面一览，铜片上涂有硅脂，制冷晶片降温后通过铜片传导给手机降温。
和合金散热板之间同样涂有硅脂，增强降温效果。
铝合金散热板正面设有很多的散热柱，散热板吸收制冷片传导和制冷片自身工作产生的热量，通过柱状散热片散发出来，风扇吹出。
小风扇特写，上面贴有信息标签。来自深圳市宇创实业有限公司，型号为3510RVH-P53，输入5V0.2A，风扇已经通过了CE认证。
机身壳上固定有指示灯导光板。
全部拆解完毕，来张全家福。
小米10定制版冰封散热背夹机身小巧轻便，风扇安静，使用时不会增加负担。此外支脚处设有硅胶垫，夹紧手机的同时可避免刮伤。除了小米10外，也能兼容新款黑鲨游戏手机3等宽度在67-88mm的机型，通用性很好。
充电头网通过拆解了解到，小米10定制版冰封散热背夹外部采用鸿艺电子的高强度导热垫与铜箔组成的高性能复合型导热材料，横向均热性能优良；内部核心部件是一块制冷晶片，制冷速度快且温度低。通过该晶片制冷，一方面通过铜片传导到手机贴合区域，给主要发热区域降温；另一方面则通过合金导冷板上的散热柱吸收热量，通过小风扇从两侧吹出，给制冷晶片降温。制冷晶片上涂有硅胶，增强传导效果。
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