10 月 18 日消息，此前高通已预告骁龙峰会将在今年 11 月举行，预计发布骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片，而另一边的联发科的天玑 9 迭代芯片也即将到来。
此前爆料称，天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”，而今天微博博主 @数码闲聊站 透露了该芯片的名称为天玑 9200，预计将在 11 月发布。
微博博主 @i 冰宇宙称，按照惯例，天玑 9200 芯片预计采用 X3 大核 CPU，采用 ARM 最新的 G715 GPU，将有不小的提升。性能方面，目前来看搭载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。
微博博主 @数码闲聊站 近期透露，从供应链渠道看，天玑 9200 新机包括 vivo X 系列两款，OPPO Find X 系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。
获悉，去年 11 月，联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片天玑 9000。今年 6 月，联发科官方又推出了该芯片的小升级版 —— 天玑 9000+。而天玑 9200 芯片预计仍将采用台积电 4nm 工艺。