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8 月 29 日消息，现有爆料者放出了一组微星内与 AMD 内部会议的现场照，其中就包括 AMD 新一代 AM5 芯片组的 PPT 演示，其中就出现了之前从未出现过的 B650E 芯片组。
正如此前爆料所揭示的那样，AMD B650E 芯片组与 X670E 定位虽然不同，但都是主打“Extreme”，可支持显卡和存储双 PCIe Gen5 协议。对于非 E 系列，X670 和 B650 仅会支持显卡或存储中的一个（准确地说应该是 PCIe 插槽或 M.2 插槽）。
与 X670 系列不同，B650E 将配备一个 Promontory 21 芯片组，将会缩减 PCIe 通道的数量。
虽然之前有消息称 AMD 正在开发另一种 B650 芯片组，但到目前为止，Extreme 型号只在泄漏中出现。这张新的 PPT 终于证实 AMD 确实为其 AM5 平台带来了至少四种不同的芯片组。
今天晚些时候，AMD 将会公布其 Ryzen 7000 系列以及可能在 AM5 平台本身的新细节，不过 B650 主板预计不会在下个月首发推出，而是比其他三系列更晚一些。
了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。
根据 AMD 官网的介绍，AM5 系列主板分为三大系列：
・ X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能
・ X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计
・ B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。
《“中端旗舰”，华擎曝光 AMD 新一代 B650E 主板》