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风君子博客7月17日消息，泛林集团、Entegris和三菱化学集团旗下公司Gelest于近日宣布了一项战略合作，将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品，用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代逻辑和DRAM器件生产所使用的EUV干膜光刻胶技术进行研发，这将有助于从机器学习和人工智能到移动设备所有这些技术的实现。
大的工艺化学品供应链对于EUV干膜光刻胶技术运用到量产至关重要。这一新的长期合作将进一步扩大干膜光刻胶技术不断发展的生态系统，由半导体材料领先者提供双源供应，保障全球所有市场的持续供应。
此外，泛林、Entegris和Gelest还将携手合作，加快开发未来用于高数值孔径（高NA）EUV图形化的高性价比EUV干膜光刻胶解决方案。高NA EUV被广泛认为是未来几十年半导体器件持续微缩和发展所需要的图形化技术。干膜光刻胶能实现高抗刻蚀性及沉积和显影所需的可调厚度比例，以支持高NA EUV降低焦深的要求。