7 月 4 日消息，数码博主 @数码闲聊站 今日透露，联发科下一代天玑 8000 系列芯片将采用台积电 4nm 工艺打造，结合此前消息来看有望在今年年底或明年年初到来。
今年 3 月，联发科发布了天玑 8000、天玑 8100 芯片，而联发科新的天玑 9000+ 芯片也已正式发布，预计将在 2022 年 Q3 正式上市。
此前一些用户对天玑 8100 芯片的表现感到兴奋，认为天玑 8100 平台性能释放不错，主流游戏都可以丝滑运行，功耗也在合理的位置。意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。
该博主表示，除了 Q3 季度上市的天玑 9000+ 芯片外，联发科新款天玑 8000 系芯片也要来了，新品暂定年底发布，参数方面非常不错。不过具体参数还有待曝光。
了解到，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。APU 2x 性能核心主频提升 25%，GPU 主频提升 20%，支持 FHD+ 168Hz、 WQHD+ 120Hz 屏幕。