7 月 4 日消息，三星电机 6 月下旬宣布，将追加投资 3000 亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 FCBGA) 设施建设。此次投资将用于 FCBGA 的韩国釜山、世宗事业场以及越南生产法人的设施投资。
三星电机表示，计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加。尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
了解到，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要用于要求连接高性能和高密度电路的 CPU（中央处理器）和 GPU（图形处理器）。
▲ 图源：三星电机
三星电机解释称，全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加，因无人驾驶扩大，车载用封装基板需求也正在增加。