风君子博客6月29日消息，国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。
Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。
在电源管理芯片设计中，工程师可运用Empyrean Polas®进行Power MOS导通电阻Rdson（包括Inter-connection、PCB及Package）分析、导通路径的EM/IR-drop分析、MOSFET开启信号延迟以及信号完整性分析等，对芯片核心组件进行全方位性能可靠性检查。此外，将Empyrean Polas®用于芯片PDN网络、关键路径网络电阻以及EM/IR-drop分析，可进一步指导优化设计。
“随着设计复杂度的提升，Power设计场景也趋于复杂。除了单管，不同类型的多管串联也成为设计的一部分，华大九天的Polas工具对于多管串联等复杂设计的Rdson和EM分析中有很好的指导作用，从Rdson的分net分层次的结果展示以及EM分析展示的PAD电流和分net分层次的EM/IR-drop展示,能很好地帮助我们发掘连线问题、PAD分布问题和可靠性问题，并能在保证可靠性前提下减少冗余，指导优化版图，减小芯片面积。” 韦尔股份旗下企业，豪威模拟集成电路（北京）有限公司研发总监林建辉对Polas在电源管理芯片设计中的表现予以肯定。
在分立器件设计中，Empyrean Polas®可计算各种工艺场景下分立器件的导通电阻Rdson，分析 conductor layer、PCB和Package设计的可靠性分析和合理性，指导器件和版图设计、测试和封装方案等。
韦尔股份MOS器件设计经理董建新在回顾双方的探索合作时讲到，“在传统分立器件设计流程中，不同工艺参数下的导通电阻、芯片的可靠性、测量针卡的制作都是通过不断流片、制作多版针卡并测试的方式完成，研发周期长、成本高，并且由于wafer的差异性和测试的差异性，往往得不到想要的结论。通过与华大九天合作，我们第一次创新性地在分立器设计中引入可靠性和设计合理性工具，在设计阶段从layout出发，模拟出整个芯片各个工艺参数下的导通电阻、完善可靠性方案以及不同测试针卡下预期测试结果。按此方案，已完成数十颗产品的参数适配，与测试数据的误差多数在3%以内，整体在5%以内。目前此方案已导入到设计的主流程，减少研发阶段流片次数和针卡制作次数，缩短研发周期，降低研发成本。”