6 月 24 日消息，据中国证券报，传音控股旗下高端机型将搭载 MediaTek 新一代旗舰 5G 移动平台芯片天玑 9000+。
天玑 9000 + 是联发科最新发布的台积电 4nm 制程芯片，相比天玑 9000 的主要变化是将 X2 超大核超频到 3.2GHz，CPU 提升 5%，GPU 提升 10%。此外，天玑 9000+ 最高支持 2K+ 144Hz 屏幕。
同时，天玑 9000 + 支持传输速率可达 7500Mbps 的 LPDDR5X 内存，以及 8MB CPU 三级缓存和 6MB 系统缓存。
昨日曝光的跑分信息显示，天玑 9000 + 在 GeekBench 5 的 CPU 测试中 CPU 单核得分可以达到 1322 分，多核也有 4331 分，在所有安卓手机 Soc 中都可以称得上强。
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