IC 设计公司正在与晶圆代工厂商就 2022 年底至 2023 年初期间的投片时间展开谈判，部分企业指出，虽然下游客户价格压力越来越大，但上游代工厂产能依旧紧张，并且除了计划明年提价外，还要求设计公司缩短付款周期，使后者压力倍增。
DIGITIMES 报道指出，在去年芯片产能紧缺的高峰期，IC 设计公司最大的困难是不知道找谁要产能，而现在的问题是在市场需求变化的情况下，应该谨慎保守地下单还是继续尽可能抓住更多的产能。
尽管下半年消费电子市场继续疲软，但在产能方面仍需考虑多方面因素，包括新技术产品的推出以及抢占更多市场份额。当前电视、手机、笔记本电脑等市场相关芯片都会出现供过于求的局面，2023 年的订单将开始减少，而自去年底以来，对大尺寸 DDI 的需求也一直疲软，因此预计 8 英寸相关制程产能将在 2023 年释放。
而大多数 12 英寸成熟制程的供需仍不确定，90nm 和 55nm 制程越来越多地用于传感器、高速传输和集成解决方案。OLED DDI、WiFi 6/6E 等紧缺的热门芯片使用 4nm 和 28nm 制程，其他使用这些制程的芯片则面临两难境地：如果他们放弃争取更多的产能，其他紧俏芯片会迅速将其抢占。然而，除了上述两种主要芯片外，如果继续保留产能则有可能带来巨大的库存压力。
消息人士称，眼下不仅行业难以确定未来的需求，而且新的高端产品和技术的引进是否会因整体经济形势不佳而推迟也令人难以抉择。
一些 IC 设计公司认为，部分应用需求有所松动，但整体半导体市场供应仍然紧张，使得上游代工厂开出了更苛刻的条件，降低了设计公司灵活调整产能的空间。在此背景下，大部分行业可能在需求明显疲软的情况下下修产品线，这也将抑制新增产能的紧迫性。不过整体产能需求仍然继续增长。
对于设计公司而言，确保自己有足够的产能只是其中一个关键挑战，除此之外他们还必须能够灵活调整出货量，并继续开发新技术以维持营收增长的动力。
没有产能，一些抗风险能力差的设计公司甚至可能也失去了调整的能力。而那些正在加强布局多元化产品、增加非消费市场出货量的市场领导者仍有空间进行内部调整，与上游供应商谈判，也就意味着他们能继续抢占产能，而中小企业将更难在抢占新产能与维持健康库存水平之间找到平衡点。