凤凰网科技讯 北京时间 6 月 16 日消息，三星电子副董事长李在镕于当地时间周二会见了阿斯麦（ASML）首席执行官 Peter Wennink，进行了在采用高端芯片设备方面的合作方面的讨论。
一份公司声明称，李在镕和阿斯麦（ASML）的高管就极紫外 EUV) 光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论，“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。”他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势，但没有进一步的详细说明。
ASML 的 EUV 机器是先进芯片制造的关键，每台成本高达 1.6 亿美元（约 10.73 亿元人民币），产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈，这些公司计划在未来几年投资超过 1000 亿美元（约 6713 亿人民币）建设半导体工厂。
元大证券分析师 Lee Jae-yun 在此前的评论中表示，三星 2022 年预计将从阿斯麦（ASML）获得 18 台 EUV 机器，高于去年估计的 15 台和 2020 年的 8 台。
三星拒绝就未来 EUV 采用的具体计划发表评论。
据了解，三星是第一个在 DRAM 制造中使用 EUV 的公司。其在一月份的财报电话会议上表示，将“扩大高性能产品的供应，并增加行业领先的 EUV 技术的应用”，用于存储芯片。
此外，李在镕于周三还访问了微电子智囊团 IMEC。