集微网消息 阿里巴巴集团控股有限公司申请的“用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备”专利于 5 月 31 日公开，申请公布号为 CN114566443A。
据专利摘要显示，本申请公开一种用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备，加热装置包括：热辐射源、承载台和集热板；集热板至少包括一工作面；承载台包括第一抵接部；集热板置于承载台上，第一抵接部抵接集热板的相对于工作面一侧的第二抵接部；热辐射源设置于集热板的与工作面相对的一侧，并与集热板分开预定的距离；热辐射源用于发出热辐射，对集热板进行非接触加热；集热板接收热辐射与发出的热量，并对设置于工作面上的被加热对象进行接触式加热。
本申请的集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射，并将接收的热量以接触方式传递给被加热对象，从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀，进而提升了被加热对象的加工良品率。
据悉，在加大专利布局的同时，阿里巴巴也在推进股权回购。日前，阿里巴巴集团宣布将股份回购计划的规模由 150 亿美元扩大至 250 亿美元，回购将持续至 2024 年 3 月底。此举亦创下中概股回购规模纪录。
另外，目前随着数据流量的大幅增长，包括亚马逊、微软全球各大云巨头业绩均获得快速增长，作为国内云服务领域龙头的阿里云自然也不甘落后，从其当前布局中可以看出，阿里云已将视野拓展至全球云服务市场。