4 月 3 日消息，Thermalright 利民现已推出 HR-09 系列 M.2 固态硬盘散热器，为 PCIe 5.0 时代做准备。
据介绍，该系列散热器采用了 AGHP 逆重力热管，配备回流焊固定鳍片，通体镀镍处理，无风扇被动散热器。
如上图所示， HR-09 2280 散热器采用了单热管设计，更大的 HR-09 2280 Pro 采用了双热管设计。价格方面，HR-09 2280 散热器售价 79.9 元，HR-09 2280 Pro 散热器售价 99 元。
曾报道，日前，群联 CTO Sebastien Jean 在接受采访时谈到了未来的高性能 PCIe 5.0 SSD。他认为，新款 PCIe 5.0 SSD 将需要更好的散热，甚至需要主动散热。他还表示，3D NAND 可承受的温度范围时 0ºC 到 70 或 85ºC，甜点温度为 25ºC 到 50ºC。高温和低温下的数据保存率不同，如果你读取和写入时存在较大的温度跨度，那么 SSD 就需要进行更多的纠错，这将会降低传输效率。