3 月 28 日消息，与早期的那些爆料不同的是，郭明錤认为苹果的下一代高端手机 ——iPhone 14 Pro 和 Pro Max，可能会拥有更厚更凸的摄像头模组，主要还是因为换用了全新的主摄传感器所以占用空间更大。
此前的 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 渲染图表明，虽然这两款手机背部的整体设计与目前的 iPhone 13 系列相同，但尺寸将会发生变化，比如屏幕比例可能会更长、相机凸起也更明显。
郭明錤认为，苹果用 48MP 传感器取代了原本的 12MP 主传感器是这一代机型摄像头凸起较厚的主因。他表示，与 iPhone 13 Pro 的主摄单元相比，新一代 48MP 模块的对角线长度将增加约 25% 至 35%，而其 7P 镜头的高度（厚度）将增加 5% 至 10% .
值得一提的是，此前 @数码闲聊站 也表示，苹果 iPhone 14 Pro 系列的后置镜头模组面积会更大，甚至横向占比已远超过机身 1/2 的宽度。
了解到，苹果上一次增加像素数是在 2015 年推出其第九代 iPhone 也就是 iPhone 6s 时，至今已有近 7 年，而新一代的传感器不仅像素更多，底也可能会更大，因此有望在暗光条件下实现更好的摄影质量。
根据之前的报道，新一代 48MP 主摄将是一个 1/1.3 英寸的传感器，但与 iPhone 12 Pro Max 的 1.7µm 相比，它只有 1.25µm 的单位像素面积。在光线不足的情况下，iPhone 14 Pro 将会像素多合一的技术实现更大的像素尺寸以实现更好的拍摄效果，例如现行 IMX766 的四合一 2.0um 大像素。据称，新的 48MP 传感器还将支持 8K 视频拍摄。
其他方面，稍微可靠一点的传言包括：Pro 型号将放弃用“刘海”而转为打孔屏，并且可能搭载更快、更省电的 A16 Pro 芯片；而常规的 iPhone 14 和 Max 型号将保留“刘海”设计到明年，可能会搭载 A15 的微调版本 A16，预计依然会在 9 月发布。