3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
据悉，去年长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内 IO 密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔 TSV) 封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
就投资者“公司的专利储备在国内的封测行业中是最多的，但是毛利却略低于其他同行业公司。请问公司如此之多的专利技术体现了什么样的优势，是否有国内其他公司做不到的技术。”的问询，长电科技表示：如以相同业务或产品进行比较，长电科技毛利率并不低于国内同业。个别工厂的毛利率有所差异，主要是因为工厂的产品和业务构成组合不同，或商务模式不同造成的。长电科技作为全球第三、中国大陆第一的封测企业，技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平，无论是从技术全面性或先进性来说在国内均处于领先地位。长电科技重点培育的核心技术，包括用于射频应用的高密度 SIP 技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，高可靠性功率器件封装技术和产品研发处于行业内领先地位。
长电科技还表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，2021 年公司有近 2/3 的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升。
资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。