业内人士透露，包括立积电子在内的中国台湾射频前端模块（RF FEM）制造商已削减了对稳懋半导体、AWSC 等砷化镓代工厂的功率放大器（PA）代工订单，以应对目前 Wi-Fi 核心芯片供应紧张的局面，尤其是 Wi-Fi 5 SoC。
据《电子时报》报道，该人士称，过去两年来，Wi-Fi 5 SOC 严重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特尔、联发科和瑞昱半导体在内的主要供应商在代工产能紧张的情况下，将生产和开发重点转向具有更高 ASP 的 Wi-Fi 6/6E / 7 解决方案。
RF FEM 产品通常与 Wi-Fi SOC 配套，作为向下游客户销售的集成解决方案，在 Wi-Fi 5 和 6/6E 芯片都很难获得的情况下，制造商别无选择，只能从其砷化镓代工合作伙伴处订购更少的 PA 组件。
因此，相关代工厂在 2022 年前两个月的收入急剧下降。消息人士称，AWSC 2 月营收环比下降 26.41%，同比下降 45.62%，1-2 月份的销售额同比下滑 38.29%。消息人士指出，该公司的营收业绩预计要到 4 月份才会回升，届时其安卓手机 4G PA 的订单将增加。
该人士补充称，除了 Wi-Fi 应用的 PA 订单减少外，从事 iPhone 和安卓手机 5G PA 和 3D 传感器使用 VCSEL 芯片处理的稳懋半导体第一季度收入势头也受到手机销售明显的季节性因素的制约。