日本《半导体援助法》3 月 1 日实施,台积电或率先受益 据《日本经济新闻》报道,去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于 3 月 1 日正式实施,对符合条件的企业,将予以最高 50% 的设备投资金额补助。 ▲ 图自日经新闻网站 根据此前报道,新法案将筹措总额约 6000 亿日元(52 亿美元)的基金用于支持芯片制造商。 该报预计,台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请,该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设,总投资约 86 亿美元,计划于 2024 年底开始量产。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子