据 DIGITIMES 报道，消息人士称，当台积电和其它中国台湾省的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到 70%。
消息人士称，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约 55% 的份额。目前，台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约 65% 的市场份额。
此外，三星的晶圆代工市场份额在 17% 左右，仅次于台积电。联电和格芯各占约 7% 的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到 6%。
消息人士认为，2023 年后，随着新增产能全部上线，预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的 90%。即使有补贴，留给其他公司的代工业务增长空间也非常的小。
报道称，英特尔最近收购了高塔半导体，但后者仅占全球代工市场份额的 1%。目前，市场观察人士对收购高塔半导体是否会帮助英特尔代工服务（IFS）产生积极的增长看法不一。