英媒:造车新势力展现中国创新实力,但它们的“大脑”来自美国

【文/观察者网 吕栋】

“经过两年开发,集度汽车首款Robocar概念车将于今年4月亮相北京车展。这家由百度和吉利合资的企业,加入以蔚来、小鹏和华人运通为代表的自动驾驶行业,成为美国公司特斯拉的竞争对手,这展现出全球最大汽车市场的创新步伐。”

2月21日,英国《金融时报》在一篇报道中如此写道。

不过,这家英媒并不是想给中国车企做广告,也不是要赞美中国汽车行业,它话锋一转:集度汽车Robocar可能存在技术风险,因为它的“大脑”来自美国公司英伟达。

集度汽车不是孤例。就像国产手机行业一样,芯片也是中国大多数自动驾驶汽车企业的“软肋”,无论是造车新势力第一梯队的蔚来、小鹏、理想,还是哪吒、威马等第二梯队成员,均依赖英伟达、高通和英特尔等美企提供的自动驾驶芯片。

那么中国迅速发展的智能汽车产业,会像华为手机一样被美国卡住关键芯片吗,有没有自己的“备胎”?

在当前快速发展的各种前沿技术中,自动驾驶已成为各国要争抢的战略制高点。这种技术是汽车产业与人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物,也是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向。

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中国自动驾驶正从L2向L3过渡 图源:西南证券2021年3月研报截图

作为自动驾驶系统决策层的重要组成部分,自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。

随着自动驾驶等级的提升、数据处理需求的增加和软件的更新迭代,汽车行业对智能驾驶芯片的数量、各项性能参数尤其是算力的需求均持续提升。

东吴证券估测,AI芯片单车价值将会从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元。而头豹研究院的数据显示,中国自动驾驶芯片市场规模自2020年起增长迅速,预计2025年规模可达46亿元,5年的复合增长率为55.9%;2025至2030年,预计市场规模增速放缓,于2030年达104亿元,5年复合增长率为17.7%。

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但像智能手机一样,自动驾驶芯片这种关键零部件,目前仍由美国企业主导。头豹研究院2021年7月的研报指出,英伟达和英特尔Mobileye为全球自动驾驶芯片第一梯队,Mobileye主要布局L1和L2级自动驾驶,整体上市场份额超过70%;英伟达聚焦于L3及以上市场,在此市场处于领先地位;通信巨头高通同样是不能忽视的存在;特斯拉占据独立梯队,其自主研发的FSD芯片是当前市场上产品最为成熟、量产最多的芯片。

中国企业也相当重视这一领域,地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、华为海思、零跑等公司已展开布局。其中,地平线已推出第三代车规级产品征程5;黑芝麻智能最新推出的华山二号A1000 Pro在去年7月流片成功;芯驰科技去年4月推出新一代V9T自动驾驶芯片;零跑汽车则与大华合作推出28nm制程的凌芯01;蔚来也被传出正在自研芯片;华为则打造了MDC810自动驾驶平台,市场传出该平台搭载的是升腾610芯片。

但中国企业在这一领域与美国竞争对手仍有不小差距。“中国自动驾驶芯片产业仍处于发展初期,中国企业当前处在模仿学习、追赶的阶段,芯片企业购买一些IP,自主进行设计,再找代工厂生产。中国本土企业由于几乎没有自动驾驶前装量产实现,现阶段市场份额可忽略不计。”头豹研究院去年7月的研报指出。

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图源:头豹研究院2021年7月研报截图

对于急于量产上市的车企,美国芯片仍是首选。

据《金融时报》报道,目前至少有18家不同的中国公司,将英伟达的芯片用于自动驾驶业务的关键环节,这些公司包括阿里巴巴投资的自动驾驶汽车初创公司AutoX和由雷诺、日产、三菱联合投资的文远知行,以及苹果投资的滴滴出行。

瑞信亚洲半导体研究主管兰迪·艾布拉姆斯指出,中国电动汽车企业仍需要在关键技术上使用同类最佳产品,“英伟达在车载处理平台,以及开发这些平台所需的人工智能训练和模拟方面,仍然更为先进”。

今年1月,吉利控股宣布,该公司旗下智能电动品牌极氪与英特尔旗下Mobileye进一步深化合作,双方计划于2024年联手推出全球首款具备L4级别智能驾驶能力的消费级电动汽车;而在2020年底,长城汽车与高通在自动驾驶领域达成合作,将在2022年量产的长城汽车高端车型中采用高通Snapdragon Ride™平台。

一位匿名的中国半导体人士表示,中国本土自动驾驶芯片开发仍然受到一系列“根本问题”的困扰。“中国最大的汽车公司每年生产大约100万辆汽车,”这位半导体人士指出,这种规模远远不足以为先进的自动驾驶芯片提供持续的资金,而要达到具有竞争力所需的规模相当困难。

《金融时报》报道指出,近年来,研发自动驾驶芯片的高昂成本已阻碍数十家公司进入该市场。与此同时,英伟达等行业巨头正在重新调整GPU等芯片技术的用途,这些技术是过去20年来移动电话、台式电脑和数据中心爆炸式发展的基础。

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中国大陆芯片产业链各环节在全球市场中的占比 数据来源:《金融时报》

技术和成本之外,如何说服客户进行验证,也成为国产自动驾驶芯片玩家的难点。

AutoX创始人兼首席执行官肖建雄表示,他的公司担心与新入局的玩家合作可能会出现延误。“我们希望尽快采取行动。我们想让自动驾驶汽车迅速扩大规模。生产力对我们来说真的很重要,这个生态系统的成熟度真的非常有帮助。”他在谈到与英伟达及其工程师和供应商生态系统的合作时说道。

除了芯片设计,英媒还提到国产芯片无法制造的风险。《金融时报》报道指出,全球最大的芯片代工厂台积电今年的资本支出达到440亿美元,去年约为300亿美元。相比之下,中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际今年的资本支出为50亿美元。大多出行业专家认为,中芯国际与台积电的差距还有5年。

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中芯国际(SMIC)与各晶圆厂量产时间节点

但《金融时报》的“担忧”并不完全准确。中国自动驾驶芯片企业已展露头角,国内车企也跃跃欲试。

虽然Mobileye等美国公司的芯片已经采用最先进的5nm工艺,但是地平线、黑芝麻和零跑也有采用16nm和28nm制程的产品,这种工艺中芯国际完全可以代工。并且,更先进的制程虽然可以提升芯片性能,但是更高算力带来的功耗和成本也是芯片企业必须考虑的因素。

另外,像英特尔旗下的Mobileye提供的解决方案,对车企来说无法自定义“灵魂”,而目前国产自动驾驶芯片厂商都采用了开放的合作模式,能够使车企的大量积累的数据反馈到开发过程中,这对国内车企产生了更大的吸引力。

比如之前,理想汽车的首款车型理想ONE采用了Mobileye的EyeQ4芯片。但由于Mobileye芯片的算法固定在芯片之中,无法在视觉感知层做迭代,是一个“算法黑盒”。受此影响,2021款理想ONE采用地平线征程3芯片替代了Mobileye的芯片。

美企不会轻易断供的另一个原因是,中国拥有全球最大的新能源车市场,保有量占全球一半,并且自动驾驶普及的速度正在加快。1月12日,中国工信部发文称,中国2021年新能源汽车销售352.1万辆,其中搭载组合辅助驾驶系统的乘用车新车市场占比达到20%。两年前,L2级辅助驾驶的渗透率仅为3.3%。如果美国企业断供,在失去一块巨大蛋糕的同时,无疑将给国产芯片带来难得的机遇。

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中国政府网截图

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风君子

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