英伟达以 660 亿美元收购 Arm 的“半导体历史上最大规模并购”泡汤后，软银集团又重新推动了 Arm 的 IPO，宣布在与 Arm 的协调下，将在截至 2023 年 3 月 31 日的财政年度内开始筹备 Arm 的 IPO。
日前彭博引述知情人士消息称，软银将 Arm IPO 估值提高至 500 亿美元以上，并要求竞争参与 Arm 上市计划的银行承销约 80 亿美元的保证金贷款。软银正在挑选承销商名单，与 Arm 的 IPO 相关的保证金贷款融资，是其考虑的选项之一。
软银会长兼社长孙正义上周对投资者和分析师表示，这（IPO）是回到最初的计划，目标是半导体历史上规模最大的 IPO。同时，伦敦按购买则以公司能够获得更高的估值为由，希望 Arm 在英国上市，但知情人士透露，孙正义仍会选择在美国上市，因为他认为这样能获得最高的估值。
此前，根据行业估值指标和分析师的早期预测，Arm 的估值可能在 250 亿至 350 亿美元之间。彭博报道指出，Arm 过去 12 个月的营收约为 26 亿美元。如果投资者按照费城证券交易所半导体指数 Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index) 的平均市值收入比对该公司进行估值，那么该公司的市值将达到约 240 亿美元。如果考虑到 Arm 在云计算和汽车等领域日益重要的地位，其估值可能会高于平均水平。此外，Arm 的大部分收入还来自利润丰厚的版税。如果市销率达到 10-12 倍，那么 Arm 的估值将达到 260-310 亿美元之间。
也有分析师认为，Arm 过去几年一直亏损，在目前的市场形势下，要想给这些资产一个合理的估值很困难。
彭博指出，软银对保证金贷款的要求，将考验相关银行在近几年一些备受瞩目的危机事件后，对风险更高融资形式的胃口。去年 12 月，美联储曾告知银行，在与投资基金打交道时必须保持足够的保证金，并要了解自己的头寸。
众所周知，近几年全球范围内科技股暴跌，对利率上升的担忧和地缘政治等多重因素影响下，投资者对新股的热情不再，IPO 市场遇冷，但同时也使得像 Arm 这样的承销任务，在竞争激烈的 IPO 咨询服务市场特别受到投资银行的追捧。