欧盟委员会日前公布了《芯片法案》，将投入超过 430 亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。
据中央社报道，欧盟负责内部市场的执行委员 Thierry Breton 接受德国《法兰克福广讯报》（Frankfurter Allgemeine Zeitung）采访时表示，欧洲未来如果想成为全球领先的市场，有必要兴建 2 到 4 座的大型晶圆厂。他并透露欧盟对 5nm 以下的先进制程尤其感兴趣。
据悉，欧盟《芯片法案》于当地时间周二公布，呼吁欧盟委员会放宽对创新半导体工厂的融资规则，改进半导体各种供应链危机管控能力，加强欧盟的芯片研究能力。欧盟将投入超过 430 亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110 亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。
尽管上述法案还需经过欧盟成员国及欧洲议会审查，走完程序至少要一年甚至更久，Thierry Breton 表示，相关规定会马上生效。