上周台积电发布了 2018 年报，全年营收 342 亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的 56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产 7nm 工艺，进度领先友商一年以上，今年量产 7nm EUV 工艺，明年还有 5nm EUV 工艺，3nm 工艺工厂也在建设中了。
作为全球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。日前在台积电说法会上，联席 CEO 魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个 3D IC 封装，预计在 2021 年量产，据悉该技术主要面向未来的 5nm 工艺，最可能首发 3D 封装技术的还是其最大客户苹果公司。
在苹果A系列处理器代工中，三星曾经在 A9 处理器分到一杯羹，与台积电分享了苹果订单，不过从 A10 处理器开始都是台积电独家代工了，而台积电能够赢得苹果青睐也不只是因为半导体制造工艺，还跟台积电能够整合先进封装工艺有关。
在半导体制造黄金定律摩尔定律逐渐失效的情况下，单纯指望制造工艺来提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先进封装技术这几年发展很快。此前台积电推出了扇出型晶圆级封装（InFO WLP）以及 CoWoS 封装工艺，使得芯片有更好的电气特性，能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力，能使到移动设备有更好性能和更低功耗。
不过 InFO WLP、CoWoS 本质上还是 2.5D 封装，业界追求的一直是真 3D 封装，去年台积电宣布推出 Wafer-on-Wafer（WoW） 封装技术，通过 TSV 硅穿孔技术实现了真正的 3D 封装，而这个封装技术主要用于未来的 7nm 及 5nm 换工艺。
虽然台积电在上周的说法会上没有明确提及他们首发的 3D IC 工艺是否为 Wafer-on-Wafer（WoW）封装技术，但猜测起来就是这个新技术了，毕竟 3D 封装是 2019 年的热门新技术，英特尔之前推出的 Foreros 封装也是 3D 芯片封装的一种。
根据台积电的说法，他们的 3D IC 封装技术已经完成了技术开发，不过 2021 年才会量产，这个时候他们的主力工艺还是 5nm EUV 级别的。至于哪家客户都成为第一个吃螃蟹的，预计苹果还是最先采用台积电 3D 封装的公司，以往也是苹果率先使用台积电 2.5D 封装的，他们有这个需求，也有这个资本。